昨天陆家嘴论坛透露出最重要的消息，就是股市对人工智能与科技股的支持是空前的

马上要出对资本市场对人工智能方向的指导意见，说白一点，中国人工智能，算力，航天这个方向，至少要与M国打平资本市场助力科技公司各显神通，解决科技的瓶颈

整个股市的逻辑也变的十分清晰，企业盈利固然重要，但更重要是要解决科技瓶颈

所以，这一轮行情注定是科技的独舞，根本其他方向没有太大关系，只是10%的股票在狂欢

今天整个市场今天绿盘有近3600家，大部分公司依然是没有希望的，所以拥抱核心科技，拥抱稀缺，拥抱增长，离开一切老登

金融消费老登玩的是存量，科技小登玩的是增量

再说个消息，有人说国内买不到外部的算力卡，因为外部严格控制这种高端算力卡。但从我了解到的情况来看，这些顶级的算力中心是可以拿到海外卡的，只不过价格上贵了点儿

有些公司只是在等一个好一点的价格，因为价格拿高了，未来可能会出现资产减值的情况，严重影响利润。国内目前有渠道能拿到国外算力卡的一共有四五个公司，利桶，协痛，润则

拿到卡再转租给需要卡的人，再租个数据中心，将卡一放，就可以正常算了。目前转租价格在上涨，大型AIDC数据中心，基本是排队的

注意目前国内已经有几个数据中心，开始明确表示，要走TOKEN工厂

高盛最这有个预测，到2030年，Token消耗量增长24倍，到2027年超大规模数据中心资本支出可能到1.1万亿-1.4万亿美元，华尔街目前预期才9200亿

为什么要这投这么多钱，说白了，就是AIDC数据中心处于严重短缺状态

现在国内想建数据中心，从拿能耗批文，再到拿建用地批文，再到材料，施工没有三年大概是搞不定的。现在都是液冷技术，技术难度远远大于现在情况，所以国内算力中心借给落后两三年时间

目前有没有能耗指标，能不能采购到先进算力卡，能不能快速拿到地，能不能降低PUE，这些是对整个数据中心核心衡量指标......

对于超节点方向，目前业内十分看好的方向还是下半年的超节点逻辑，这也是助力中国算力突围的重要技术，华为利用封装技术，最后弄出超节点，来解决国内算力卡不足的问题

对于三大运营商投2万亿搞算力网，共五年时间，一年4000亿，订单大概率全部会给国内厂商

国内龙头公司会大量接到订单，其中华W与海之光，寒WJ，则是重点受益方，算力卡最核心提供商

其次就是交换芯片，核心企业一两家而已......

最后讲个重要的事，台积电首次向全供应链发布CoWoS 玻璃基板开发计划，携手 Ibiden 与群创验证玻璃基板导入下一代先进封装的可行性

可彻底解决传统有机基板在超大型 AI 芯片、HBM4/HBM5 堆叠中的物理极限问题，预计 2028 年下半年量产，英伟达 Feynman 芯片将首批采用

为什么要用玻璃基板？主要原因还是有机硅材料，容易翘曲，而玻璃是无机的

玻璃和硅热胀冷缩同步，翘曲降低 70% 以上，焊点疲劳寿命提升 3 倍，支撑超大尺寸 Chiplet 高密度堆叠，而且超低介电损耗，支撑 224G/448G 超高速信号，降低算力功耗

这条路大概率是要走的，国外有这个技术的是美国康宁与日本的一些企业。