6月18日盘前消息汇总:一、京东方A：填补国内空白，京东方第8.6代AMOLED生产线在成都高新区正式量产，和康宁签了战略合作备忘录，意味着正式进军AI产业链，涉及钙钛矿电池+MicroLED光互联。二、泰坦股份：未有电子织布机的产品销售，现在高端电子布紧缺，有很多故事可讲。三、双星新材：MLCC离型膜项目仍在培植建设阶段，2025年该项目营收占公司整体营收比例约为0.3%，主要逻辑是MLCC离型膜和复合铜箔。四、东山精密：具备硅光CW激光芯片研发能力，目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品，主要逻辑是光模块+AIPCB，光芯片扩产。五、昊华科技：控股股东中国昊华拟受让外贸信托及中化资本创投合计1.56%股份，主要逻辑是六氟化钨量价齐升。六、杭电股份：股东富春江通信集团6月3日至6月17日期间合计减持234.22万股公司股份，主要逻辑是光纤涨价，涉及铜箔+特高压。七、江钨装备：无注入矿山资产的安排或活动，涉及磁选装备。八、国瓷材料：多层陶瓷基板产品尚在与客户联合研发过程中，尚未产生批量订单，主要逻辑是MLCC介质粉体，涉及地轨卫星陶瓷管壳、电子材料平台。九、山东玻纤：当前公司没有电子布产品，主要逻辑是PCB+电子布涨价。十、华正新材：董事长和股东近两日减持股份，主要逻辑是覆铜板+PCB，涉及AI算力+定增扩产，提示风险炒作，主要逻辑是AI服务器电源。十一、江海股份:提示风险炒作，主要逻辑AI服务器电源，超级电容。十二、中核科技：未涉及硅-28的研发、提纯、生产、加工等相关业务，主要逻辑是可控核聚变，涉及半导体硅片。十三、美迪凯：目前公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板，主要逻辑是玻璃基板+先进封装。十四、通鼎互联：当前业务不涉及光模块、光芯片产品，主要逻辑是光纤光棒。十五、旭光电子：可控核聚变相关业务及氮化铝相关产品营收占比较低，主要逻辑是氮化铝陶瓷基板，涉及可控核聚变、光刻机射频电子。