2026年磷化铟晶圆需求达260万至300万片，有效产能仅75万片，缺口超70%
CPO/NPO架构量产节点大幅提前带动MPO及保偏光纤等无源器件迎来价值通胀，烽火通信等具备产能壁垒的龙头受市场关注。当前技术路径转向“通道数倍增”，价值分配重心正由有源器件向无源环节转移。NVL576架构下GPU与OE（光引擎）比例已飙升至1:6，预计2028年OE需求超6000万颗。上游材料供给刚性凸显，2026年磷化铟晶圆需求达260万-300万片，有效产能仅75万片，缺口超70%。国内头部厂商已开启实质性扩产，烽火通信年底光棒产能将达
2800吨。通道数倍增直接拉升无源器件价值量，头部无源厂商有望跃迁为CSP云厂商直供商，产业正式步入产能落地与业绩兑现期。关注：烽火通信/亨通光电/中天科技/长飞光纤（光纤光棒厂商，供需缺口引爆涨价潮，产能壁垒兑现红利），太辰光/唯科科技（无源器件厂商，通道倍增拉升需求，插芯自供吃尽通胀红利），致尚科技/仕佳光子（光引擎及加工，OE需求飙升催生直采，跃迁直供商揽获大单），罗博特科（测试设备龙头，CPO量产重构测试标准，揽获核心订单）