锚定硬科技产业链轮动规律，顺着产业传导节奏波段布局、灵活切换仓位。行情沿算力基建自上而下逐级扩散，五轮主线顺序清晰：

1. 第一波｜光通信（算力传输底座）涵盖CPO、高速PCB、通信光纤，受益云厂商算力扩容，代表：中际旭创、东山精密、长飞光纤

2. 第二波｜半导体设备（国产攻坚先行）晶圆制造核心装备，国产替代刚需，代表：北方华创、中微公司、长川科技

3. 第三波｜存储芯片（周期+AI双驱动）行业周期触底叠加HBM需求爆发，代表：兆易创新、德明利、佰维存储

4. 第四波｜先进封装（Chiplet产业落地）制程瓶颈下封装成为性能升级关键，代表：通富微电、长电科技、深南电路

5. 第五波｜半导体材料（全链上游刚需）电子特气、靶材、光刻配套耗材，产业链最上游卡脖子环节，代表：华特气体、鼎龙股份、江丰电子只做参考 不构成投资建议