【中泰机械】玻璃进击，设备先行！
🔥事件：台积电首席执行官于2026年6月4日表示，基于玻璃基板的CoPoS先进封装技术已进入试点线运行阶段、预计未来2-3年产能将显著提升，玻璃基板产业化进程持续提速。
国内玻璃基板产业进展如何？❗京东方玻璃基板中试线预计于26年年中实现月产300片、并因需求增长提前启动扩产、预计年底产能提升至1000片/月。随着头部厂商持续推进产线建设与工艺验证，2026年有望成为玻璃基板先进封装迈向小批量落地元年，并于2028-2030年进入规模化渗透阶段。
TGV设备是否成为产业化卡点？❗玻璃基板替代情况下，TGV成为实现多层互连与高密度封装的关键工艺。玻璃基板在平整度、热匹配及高密度布线方面具备代际优势，但材料切换同步带来加工难度跃迁、通孔进入更小孔径、更高精度与更高一致性的“工艺跃迁阶段”。
🔥玻璃进击，设备先行。通孔制备、表面金属化、通孔填充等TGV核心工艺环节直接决定玻璃基板互连性能、良率及量产可行性，对应超快激光、PVD、电镀等设备极其适配玻璃基板制程刚需，有望率先受益于产业化加速！
🚀重视TGV设备核心标的：【通孔制备】大族数控、帝尔激光、英诺激光、德龙激光等； 【表面金属化】汇成真空等； 【通孔填充】东威科技等； 【闪蚀/蚀刻】欧克科技等

风险提示：产业进展不及预期等
联系人：中泰机械 王子杰