有话好好说 5 2026-06-05 12:19 华为的做法与台积电的做法是有差异的。黄仁勋有可能没真正用心去了解，也有可能是有意淡化，以便给自己争取时间。 台积电是分别做好两块芯片，然后再叠在一起连通功能脚，再封装。另外一种是，单个元件上下层之间的连通，或几个元件上下通过错落布局形成一个逻辑单元再与外界协同工作。就好比是两个楼层，每个房间上下之间有通道，另者，上层的一个房间跟下层几个房间同时有通道，通道如蜘蛛网般上下之间纵横交错，内部完全是上下层之间纵横交错的联通，形成一个整体，分不出是两层结构。这就是第二种的模式。这个“层”也可能是多层不仅仅仅局限于两层。半导体行业要大地震了，大部分人还没反应过来。
用户41xxx03 2 2026-06-03 19:41 台积电有本事设计芯片？ 亲亲小菜 回复 06-03 21:04 随随便便设计，但不能抢别人蛋糕，天花板制程让自己更强更远 博元社 回复 06-04 23:06 孩子你不懂 但凡台积电自己也搞设计 其他人肯定不会把最先进的东西给他生产
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