怎么这么多博主，连论文都没看，就开始大吹特吹“τ定律”了，连这个定律讲了什么都不知道，上来就是3D堆叠，硅穿孔乱七八糟的，既然用3D堆叠那么AMD不是早都做了？那为什么华为还要拿出来说呢？很明显不是说多die封装或者硅穿孔之类的封装技术，而是从EDA设计开始就把时间维度“τ“作为首要的设计目标，这个技术难度要比硅穿孔，多die封装，3D堆叠难多了。，这是论文的原文，感兴趣的可以自己看看