周末市场目光集中在科技赛道，黄仁勋官宣 Rubin 系列产品即将量产，结合大摩测算数据，该系列产品成本较 GB300 近乎翻倍，内存、PCB、MLCC、ABF 基板四大环节增幅显著，分别提升 435%、233%、182%、82%，行业增量红利突出。尽管板块内上市公司减持行为短期或压制科技股走势，但行业中期高景气与扩张趋势并未改变。指数自四月启动上涨后，已历经两轮高位回调，短期难以快速冲高刷新高点，或以震荡的形式来演绎，后续行情突破仍需利好催化。操作层面，投资逻辑将从题材炒作转向深挖细分基本面，策略上更适宜逢低布局或分歧低吸相关结构性机会。