2006年，被称为“芯片天才”的陈进带着天价科研资金逃亡美国，接下来的13年时间里，中国的芯片行业被迫陷入寒冬。这么多年过去，这个罪魁祸首怎么样了呢？
陈进1968年出生在福建莆田，1991年从同济大学毕业后去美国德州大学奥斯汀分校读书，拿了计算机工程硕士和博士学位。毕业后他在摩托罗拉公司做集成电路测试工作，不是核心设计岗位。
2001年他回国加入上海交通大学，负责嵌入式DSP芯片设计项目，学校给他成立研究中心，提供资源搭建团队。他很快担任微电子学院院长，还拿到长江学者称号，对外履历强调在美国的工作经验，在当时芯片产业急需人才的背景下快速获得关注。
这些背景让他在2003年推出所谓“汉芯一号”后迅速走红。那个芯片被宣传为采用0.18微米工艺、集成250万个器件、拥有完全自主知识产权的高端DSP芯片，在发布会上通过鉴定，舆论认为是中国芯片自主研发的重要突破。
陈进因此获得“汉芯之父”称号，连续申报多个国家级项目，累计拿到上亿元科研经费。他在几年内申报了40多个项目，资金大量流入相关账户。
实际操作完全不是那么回事。陈进安排在美国的人员购买摩托罗拉DSP56800系列商用芯片，芯片运到后找人用砂纸打磨掉原厂标识，再激光刻上“汉芯”标志。
送检的“汉芯一号”是208管脚芯片，发布会演示用的却是144管脚的另一款芯片，管脚数量不符却通过了验收。“汉芯二号”是受其他公司委托定制的DSP软核，核心技术不属于汉芯团队。
“汉芯三号”只是对二号的简单扩充，缺少必要外围接口。“汉芯四号”使用其他公司中央处理器，不包含汉芯DSP核，却被描述成双核芯片。这些虚假成果让骗局维持了几年。
2006年1月，清华大学水木清华论坛出现匿名帖子，指出打磨芯片和演示造假的具体情况。上海交大启动自查，科技部、教育部和上海市政府组成联合专家组调查。经过两个多月取证，确认陈进存在严重造假行为。他在调查启动后不久就离境前往美国，切断联系。
2006年5月处理结果公布：上海交大撤销他的职务和聘用合同，科技部终止项目追缴经费，教育部撤销长江学者称号停发津贴，其他部门也采取措施。但当时条件下，他没有受到进一步法律追究，部分资金未能全部追回。
这个事件对芯片行业冲击很大。当时中国芯片设计刚起步，高端DSP几乎全靠进口，国家出台政策支持产业发展，大家都盼着本土突破。陈进的造假让社会资本对研发变得谨慎，国家项目审批收紧。
同期像龙芯这样的真实项目也受到额外质疑和资金压力，整个行业信心受损，发展步伐放缓，进入一段寒冬期，大概持续了13年。很多实验室调整计划，放缓设备采购和人员招聘，合作方选择观望，产业链投入减少。外部技术依赖依然明显，自主发展受到影响。
陈进逃到美国后，个人生活保持低调，但没有完全脱离相关领域。根据工商信息，他通过持股与上海部分科技公司保持关联，比如上海领微科技有限公司，他是自然人股东持股10.5%，该公司前身为上海交大汉芯科技有限公司。
他还涉及上海硅智芯片技术研究所有限公司、上海硅宝通讯科技有限公司等实体，持有股份。这些公司主要从事芯片技术相关业务。他未返回国内，也没有公开刑事后果记录。部分骗取资金通过公司架构转移，追缴难度大。
如今中国芯片产业逐步走出阴影，海思、龙芯等企业在设计、制造、封测产业链上持续投入，取得实际进展。国家在政策和资金支持上更加注重实效，监管体系完善，稳扎稳打发展发展核心技术。