日经亚洲曾独家捅出猛料：今年年底前，中国国内所有芯片厂用的12寸晶圆，本土供应占比必须硬闯70%，差一个百分点都不行！

12寸矽晶圆其实不只是圆形的硬盘，它是制造芯片的“地基材料”。没有这块圆片，再先进的工厂都像没米的厨房。全球绝大多数逻辑芯片和存储芯片生产都围绕着这个直径约 300mm 的晶圆展开，它比过去常用的8寸晶圆面积大很多，能大幅提升芯片良率和生产效率。

过去很长一段时间，中国在这块市场上依赖进口是常态，尤其是日本的信越化学、SUMCO 等公司长期占据全球主流供应地位，这意味着中国晶圆厂多少年都在被“供应端话语权”牵着鼻子走。如今，国内提出要让本土供应占比硬闯70%的目标，可谓是供应链自主化战略的一次压轴动作。

这次“要打到 70%”并非空喊口号。根据报道，中国在 2025 年左右，12寸矽晶圆国内供应率大约在 50% 左右，到 2026 年中央和行业相关层面已把这个“目标”变成了业内一种不成文的采购优先规则，鼓励芯片厂优先使用国产矽晶圆。

这其中有几个关键逻辑：一是国产矽晶圆产能在迅速扩大。例如有报道指出，一些国内矽晶圆供应商计划把12寸晶圆月产能提升到百万以上级别，这将支撑本土供应份额稳步增长。

二是在成熟制程领域，国产12寸晶圆供应能力已经基本能够满足国内芯片生产的主要需求。成熟制程节点占据了国内大多数芯片产能，尤其是在汽车电子、工业控制、通信设备等领域国产化步伐加速的背景下，本土晶圆能够承接大部分订单。

不过必须承认，先进制程（例如7纳米及以下）仍需要依赖一些领先国家和企业的高端技术支持，因此在全部市场上还不能真正做到“全国产”。业内人士指出，这也意味着未来一段时间内，国内产业链可能采取“成熟先行、先进逐步强化”的策略推进国产化目标。

当然，这个 70% 目标能不能如期实现，不只是看数字能不能堆到那儿，还要考验整个产业链的国产化水平，包括原材料、高纯度多晶硅、抛光片、外延片等环节的自主供应能力，以及配套制造设备和技术水平。报道称，2026 年中国厂商在全球12寸晶圆市场的份额有望增长到三成以上，这也说明国产供应正在逐渐走向规模化与成熟化。

从更大的格局看，这种推动本土矽晶圆占比提升的策略，不仅是为了应对国际上某些国家不断强化的出口限制和供应链封锁，也是深化我国半导体产业自主可控格局的重要途径。供应链自主能力提升，有助于国内芯片制造企业稳定产能布局，减少对外部不稳定因素的依赖。

在产业界看来，这一目标与战略意图比简单的数字更有含义。产业链自主不仅关乎单一环节的产能占比，更是一种整体布局的思路：通过逐步提升国产材料、设备、工艺整体实力，将核心技术牢牢掌握在自己手里。尤其是当前全球科技竞争格局日益变化，外部环境的不确定性对任何一个国家的科技产业来说都是挑战，有备无患才是立足之本。

当然，产业发展不是一蹴而就的。即便目标达成了，如果没有配套的技术进步、组织体系完善、人才支撑和高效市场反馈机制，这个70%也只是一串数字。过去几年，中国在晶圆制造、半导体材料、设备制造等领域已经取得了一系列进展，这次冲刺本土供应70%正是这些努力的集中体现。

此刻回顾来看，这样的推进并不是被动应对，而是主动抢占供应链竞争制高点的一次实际行动。目标不是为了“硬指标”，而是代表一种产业自信：不再被“卡脖子”的原材料牵着走，能够用自己的能力撑起未来几年芯片产业的发展。这既是产业的自强之路，也是中国科技自主能力不断增强的生动写照。

在全球科技竞争格局变动的今天，把重要行业的基础牢牢掌握在自己手里，是从“靠别人”向“靠自己”转变的关键。中国推动12寸矽晶圆国产化、冲刺70%供应比例，是立足国内产业发展实际、兼顾国际环境挑战的务实之举。这样的自强之路不急不躁、稳步推进，终将在未来科技竞争中积累更多主动权和发展底气。