【Apple 与 Intel 已达成初步芯片制造协议】

据《华尔街日报》报道，经过一年多的密集讨论，Apple 与 Intel 已达成了一项初步协议，Intel 将为 Apple 设备生产部分芯片。

Intel 将像台积电一样，基于 Apple 的芯片设计生产芯片。此前报道称，Intel 正在与 Apple 洽谈，可能会为 Apple 设备生产一些低端芯片，包括部分 iPad 和 Mac 机型搭载的入门级 M 系列芯片。

在 Apple 采用自研芯片之前，Mac 电脑搭载的是 Intel 设计的芯片，但不得不面对芯片持续延迟的问题。如今，Apple 自主设计 Arm 架构的芯片，并由台积电代工生产，从而能够更规律地提供芯片更新。

Intel 不仅生产自己的芯片，也为其他公司代工。Apple 此前并未将 Intel 视为供应商，原因在于 Intel 在芯片制造领域落后于台积电和三星等其他芯片制造商，以及两家公司之间的历史恩怨。去年，Intel 用 Lip-Bu Tan（陈立武）取代了 CEO Pat Gelsinger，陈立武负责了一项旨在重振 Intel 芯片制造业务的计划。

陈立武一直专注于 Intel 最先进的制程节点 14A，该节点将于 2028 年投产。Intel 一直在为 14A 1.4nm 节点寻找客户。Intel 还生产基于 1.8nm 节点的 18A 芯片，以及基于更早制程节点的芯片。

Apple 一直在努力实现供应链多元化，因为台积电（TSMC）目前是唯一的芯片供应商。Apple CEO Tim Cook 在最近一次的财报电话会议上表示，由于 Apple 无法从台积电获得足够的 A19 和 A19 Pro 芯片，iPhone 17 系列机型在本季度的供应受到了限制。

台积电是全球最大的芯片制造商之一，除了为 Apple 生产芯片外，也为英伟达等其他公司代工。随着 AI 技术的蓬勃发展和对 AI 服务器的巨大需求，台积电面向消费电子设备的芯片产能相对有限，Apple 说服台积电为其生产芯片的筹码也相应减少。