彭博社报道，Apple正与英特尔展开初步洽谈，同时实地考察三星电子的工厂，计划将旗下核心设备芯片的生产代工，从单一依赖台积电的模式走向供应链多元化。以下为详细内容。

彭博社消息称，Apple有意降低对台积电的依赖，开始物色其他芯片代工合作伙伴。具体举措包括：与英特尔开展初步合作磋商，并实地走访三星电子位于美国得克萨斯州、规划用于量产先进制程芯片的工厂。

在此消息曝出前，Apple刚完成内部组织架构调整，将硬件工程团队与硬件技术团队整合为同一事业群，由Johny Srouji统筹掌管，他现任Apple首席硬件官一职。据透露，本次架构重组后，硬件体系被划分为五大核心业务板块，芯片半导体业务单独列为其中之一，由在Apple任职18年的资深高管Sri Santhanam负责。

回到本次报道内容，彭博社表示，Apple推进芯片代工多元化，主要面临量产规模与工艺稳定性两大难题。英特尔与三星目前尚无法稳定提供台积电级别的产能规模与量产水准，而这也正是台积电能成为定制芯片代工行业龙头、并稳居Apple最核心供应链伙伴的关键原因。

报道指出：十多年来，Apple自主设计搭载于全系设备的主处理器，也就是片上系统芯片，一直交由台积电采用中国台湾最先进的制程工艺代工生产。最新款iPhone与Mac均采用3纳米制程工艺制造。即便身为全球最大芯片采购方之一，Apple也无法避开供应链中断带来的影响。近期芯片供应紧张，主要源于全球人工智能数据中心大规模扩建，以及可本地运行AI模型的Mac产品需求远超市场预期。这也让Apple愈发意识到，引入更多芯片供应商的必要性。

彭博社同时提到，Apple与英特尔、三星的相关接洽，早在本轮AI热潮引发芯片短缺之前就已启动；而近几个月供应链紧张加剧，让这件事变得更为紧迫。在上周的财报会议中，Apple也坦言当前供应链的灵活调配空间十分有限。对于英特尔和三星而言，若能拿下Apple代工订单，都将收获巨大利好。

对英特尔来说，拿下Apple订单，将极大验证晶圆代工业务的实力。该业务目前仍处在起步发展阶段，由Lip-Bu Tan执掌。同时也能重启双方昔日合作纽带——Apple曾在2006年起长期采用英特尔处理器，直至后续全面自研Apple Silicon芯片才终止这一合作。对三星电子而言，拿下Apple订单，将显著提升在先进芯片市场的行业地位。尽管三星代工业务已有一定规模，但整体实力仍落后于台积电。

受紧张的局势影响，Apple过度依赖台积电也暗藏额外风险。将部分芯片产能转移至其他地区，不仅能分散地缘风险，也契合Apple推动先进制造业回流美国的整体战略布局。倘若Apple与英特尔达成合作，这一战略意义将更为凸显，目前美国政府已持有英特尔的股权。

即便如此，彭博社强调，Apple与英特尔、三星的洽谈仍停留在早期阶段，尚未敲定任何正式订单。Apple本身也对采用非台积电制程工艺存有顾虑，最终有可能放弃新增代工合作伙伴的计划。苹果或与英特尔三星合作