近期海外半导体设备变化梳理，继续看好全球半导体设备资产
1、台积电上修capex（530至560）2、海力士上修capex，表示26年capex将显著高于2025年3、英特尔上修2026年设备支出25%（约30亿美金）4、泛林上修2026年全球半导体设备市场规模预期至1400亿美金，并表示随洁净室限制解除将进一步上修。2027年继续大幅增长。
根据全球capex测算，2026年全球前道半导体设备规模有望突破1700美金，大幅超出此前预期（1350亿美金），海外设备公司已经持续新高，国内趋势相同但估值更具性价比。
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