苏州天脉可转债申请刚获深交所审核通过，拟募资7.86亿元加码高端散热赛道！ 4月24日，深交所审议通过公司向不特定对象发行可转债的申请。“苏州天脉导热散热产品智能制造甪直基地建设项目（一期）”已获核准，项目投资总额13.6亿元，募资净额7.86亿元将全部投入该项目。建成达产后，将新增年产3000万PCS高端均温板的生产能力。

这个产能建设项目含金量十足：高端均温板正是AI手机、AI服务器散热升级的核心部件！ 公司已掌握超薄结构设计、铜粉毛细烧结等关键技术，拥有授权专利100项（发明17项）。总投资17亿元的甪直基地于2025年11月已正式开工，产能布局提速。在当前AI算力需求爆发、终端设备散热要求指数级提升的背景下，高端均温板正迎来量价齐升的黄金窗口期。

作为小米、华为、三星等头部客户的核心供应商，苏州天脉正站在AI散热需求爆发的风口！ 公司导热散热产品已广泛应用于智能手机、笔记本电脑、服务器等终端。此次可转债过会后的扩产，将助力公司从“国内龙头”向“全球领先热管理方案供应商”跃迁。7.86亿可转债是“现在时”，3000万PCS高端均温板新产能释放后的业绩弹性才是“将来时”！