总裁兼首席执行官RussellLow将在亚洲化合物半导体大会(CSAsia)上发表主题演讲

马萨诸塞州比弗利2026年3月19日/美通社/--AxcelisTechnologies,Inc.（纳斯达克股票代码：ACLS）作为一家致力于为半导体行业提供离子注入解决方案的领先供应商，今日宣布将成为2026年亚洲化合物半导体大会(CSAsia)的钻石级赞助商。该会议将于2026年3月24日至27日与2026年上海国际半导体展览会(SEMICONChina)在上海浦东嘉里大酒店同期举行。

届时，Axcelis总裁兼首席执行官RussellLow博士将在会议上发表开场主题演讲。Axcelis全球应用总监HongchenZhao博士将在第2场会议（“SiC、GaN和相关WBG材料、设备和器件-1”）上发表演讲。

离子注入技术创新驱动功率与化合物半导体性能提升

RussellLow博士

AxcelisTechnologies总裁兼首席执行官

3月24日下午2:30-3:00

上海浦东嘉里大酒店上海大宴会厅3

创新离子注入技术在SiC超结结构中的应用与成本优化

HongchenZhao博士

AxcelisTechnologies,Inc.全球应用总监

3月25日下午2:00–2:25

上海浦东嘉里大酒店浦东大宴会厅1

总裁兼首席执行官RussellLow表示：“能够参与SEMICONChina，我们对此感到非常兴奋，并且特别荣幸能够赞助CSAsia会议，这是亚太地区最重要的技术论坛之一。全球对清洁且高效的能源解决方案的需求正在不断增长，功率和化合物半导体解决方案变得越来越重要。对于能成为该市场中离子注入解决方案的创新领导者和市场领导者，我们深感自豪。我们期待着向中国的芯片制造商介绍我们的下一代PurionPowerSeries+平台。”

关于Axcelis：

逾45年来，总部位于马萨诸塞州比弗利的Axcelis（纳斯达克股票代码：ACLS）一直在为半导体行业提供创新的高产能解决方案。Axcelis致力于通过对离子注入系统的设计、制造以及全生命周期支持，来开发关键的制程应用，离子注入是集成电路制造过程中最为关键且起推动作用的步骤之一。详细了解Axcelis的更多信息，请访问：www.axcelis.com。