光通信重磅！博通官宣CPO量产时间表，2026-2027年产能从“千级”跃升“万级”

博通宣布，其共封装光学（CPO）技术将于2026年下半年进入关键量产，第四季度月产能达“千级”。若客户进展顺利，2027年第一季度月产能有望跃升10倍至“万级”，标志着CPO从技术验证正式迈入规模化商业应用阶段。

作为全球半导体和光通信巨头，博通的量产时间表强力印证了“光通信是AI算力确定性方向”的产业共识，为整个产业链未来两年提供了清晰的发展锚点。

技术路线“百家争鸣”：CPO（共封装光学）：博通领跑，解决GPU集群间极致互联需求可插拔模块及演进（XPO/NPO等）：Arista力推XPO，面板密度提升4倍光学元件与新材料：关注400G EML激光器和薄膜铌酸锂等方案未来形态（OIO等）：芯片级光互联构想

产业链核心公司全景：

1. 系统与生态定义者：博通、Arista Networks

2. 光模块龙头：中际旭创、新易盛

3. 关键芯片与组件：源杰科技、东山精密、光库科技、天通股份

4. 光学基础元件：天孚通信、腾景科技、福晶科技

5. 衍生增量环节：英维克、东阳光等液冷厂商

随着AI算力需求爆发，光通信正经历从“电”到“光”的范式转移，2026-2027年将是CPO产业化的黄金三年！