福邦关于 M9 和 M10 更新20260315 GrandFortune Securities-PCB假日产业更新: Nvidia 开始进行铜箔基板M10的料号验证与M9的使用更新:

评论:Kyber架构下的正交背板性能要求高，M9材料测试后结果无法满足要求，使材料提前往M10等级推进。

目前参与打样的供应商: 台光电(2383.TW)、南亚(1303.TW)、南亚新材(688519.SS)。

目前M10配方搭配，根据供应链调查，铜箔部分，由于HVLP5铜箔日本大厂尚需时间调整，目前暂以HVLP4等级铜箔做搭配，首选为三井金属(5706.JP；树酯配方部分，与M9时期的差异在于提高了碳氢树酯比例(占绝大多数)；布的部分采用Q布(当前是第一代Q布)已经是普遍共识，但由于铜箔尚未有大厂推出实际性能到达HVLP5的产品，Q布部分有机会往第二代升级。

M9以Nvidia的产品规划来看，预计会在LPU 产品的52L PCB上采用(预计于GTC大会上展出)，采用的是M9(Q布版本)，先前传会采用M9的Midplane、SwitchTray、CPX+CX9等均已降规、维持M8(LK2)，不再采用M9，LPU 2026~2027年的出货柜数将直接影响M9的相关备料，以目前约9~10K的需求来看，月均Q布需求将达200万米/月，结合今明年供应情况，将会使2026~2027年的Q布呈现供不应求的格局。