[红包]继英伟达之后“金刚石”冷却技术首次落地AMD MI350X，重视具备完善工业化生产能力的-四方达、沃尔德！【财通机械佘炜超团队】-3.4 事件：继英伟达H200之后，3.3日Ak­a­sh Sy­s­t­e­ms宣布推出并上市首批采用金刚石散热技术、搭载 AMD MI350X GPU 并由 Mi­T­AC Co­m­p­u­t­i­ng 制造的 AI 服务器，标志着“金刚石散热”技术在 AMD GPU 上首次商业部署于 AI 数据中心。 Ak­a­sh 计划今年为更多 AMD GPU 系统（包括 AMD In­s­t­i­n­ct MI355X GPU 和未来的 AMD In­s­t­i­n­ct GPU）发布“金刚石散热” 解决方案。 [礼物]Ak­a­sh Sy­s­t­e­ms专利技术可为每台服务器带来高达100 万美元的增量价值，首批订单已收到 3 亿美元。[礼物][庆祝]Ak­a­sh的技术核心不在于改变散热媒介（水或空气），而在于材料级的传热路径优化。 核心痛点： 现有的冷板或液冷受限于芯片内部及封装层的多层界面热阻（TIM1/TIM2、Lid等），热量无法100%传导。 解决方案： 引入人造金刚石。通过金刚石与GaN（氮化镓）的融合，将导热率提升至铜的5倍。 [福]金刚石散热是“叠加式创新”而非“颠覆式竞争”。它让热量“出得去”，而液冷负责“带得走”。两者是1+1>2的关系。 [庆祝]金刚石散热商业价值——算力密度的“放大器”，重塑TCO成本 算力增益： 15%的FL­O­Ps/W提升。在万卡集群规模下，这等同于白送了1500张卡的算力，或者节省了15%的硬件投资（CA­P­EX）。 [福]显著改善PUE表现，在电力指标紧缺的当下，这意味着在同等能耗配额下可以部署更多算力。 [礼物]提供无节流性能，GPU 温度最多可降低 10°C (18°F)，散热功耗最多可降低 100%，在标准环境数据中心温度 (~75°F) 下每瓦浮点运算性能最多可提高 22%，在高环境数据中心温度 (~120°F) 下每瓦令牌吞吐量最多可提高 15%。 [玫瑰]其他应用潜力：均散热一体、光模块、激光器件、功率器件、小尺寸直贴芯片散热等 [太阳]我们建议投资者重点关注金刚石赛道，此前我们最早自9月份就开始重点推荐，AI时代芯片散热+超硬材料钻孔两大新增市场，市场空间至少300-500亿元。重点推荐具备完善工业化生产能力的-四方达、沃尔德！