业绩说明会核心信息披露

华虹半导体有限公司（A股简称：华虹公司，688347；港股简称：华虹半导体，01347）于2026年2月12日17:00以电话/网络会议形式召开2025年第四季度业绩说明会。华泰证券、中信证券、国信证券、法巴银行等多家机构及个人投资者参与本次调研，公司董事会主席、总裁兼执行董事白鹏，执行副总裁兼首席财务官王鼎，董办副部长钱蕾出席并就业绩表现、产能扩张、市场趋势等问题与投资者交流。

投资者关系活动基本信息

投资者关系活动类别

业绩说明会

时间

2026年2月12日17：00

地点

电话/网络会议（https://www.huahonggrace.com/c/ir_calendar.php）

参与单位名称

华泰证券、中信证券、国信证券、法巴银行及其他通过电话或网络方式参与的机构与个人投资者

上市公司接待人员姓名

白鹏（董事会主席、总裁兼执行董事）、王鼎（执行副总裁兼首席财务官）、钱蕾（董办副部长）

四季度业绩创历史新高全年毛利率同比提升

公告显示，华虹半导体2025年第四季度业绩表现亮眼，销售收入达6.599亿美元，创单季度历史新高，同比增长22.4%，环比增长3.9%；毛利率13.0%，同比上升1.6个百分点，环比下降0.5个百分点。母公司拥有人应占利润1750万美元，上年同期为亏损2520万美元，上季度为利润2570万美元。

全年来看，公司实现销售收入24.021亿美元，毛利率11.8%，同比均实现增长并符合管理层预期。在全球半导体市场受AI及相关产品需求拉动、国内消费类需求回暖的背景下，公司产能维持高位运行，全年平均产能利用率达106.1%，处于晶圆代工企业领先水平。

管理层解读：特色工艺驱动增长产能扩张超预期

白鹏在业绩说明会上表示，公司通过优化产品组合及降本增效，各特色工艺平台均表现强劲，尤其是独立式闪存和电源管理平台，有力支撑了业绩增长与利润率上升。2025年，公司持续推进产能扩张战略，无锡第二条12英寸产线（FAB9）一阶段产能建设超预期完成，上海12英寸制造基地（FAB5）收购事项有序推进。

“我们将持续高度聚焦于打造世界级特色工艺技术平台，深化与国内外战略客户的合作，在全球半导体产业变局中把握增长机遇。”白鹏强调。

问答环节核心要点解析

收购FAB5获4万片月产能优化工艺分配提升效率

针对收购华力微五厂（FAB5）的战略价值，公司表示，此次收购增加了约4万片月产能，且已在为现有客户生产。更重要的是，FAB5的加入将优化不同特色工艺技术在所有产能间的分配，提升研发效率、运营效率并降低成本，是加速收入和盈利能力增长的战略性举措。

12英寸ASP存提价空间8英寸供需更趋平衡

对于2026年成熟制程代工业务供需关系，公司认为，AI驱动的半导体市场增长整体影响积极，但不同细分市场存在差异。12英寸方面，若供应趋紧将提供提价机会，预计2026年仍有价格提升空间；8英寸供需更为平衡，提价空间有限，整体对平均销售价格持谨慎乐观态度。

产能利用率短期波动属正常12英寸爬坡滞后致环比微降

关于四季度产能利用率环比略有下降，公司解释主要因FAB9快速提升产能，设备安装和产能上线过程中，新增产能获得订单与负载之间存在正常滞后，此现象在产能快速爬坡的晶圆厂中较为常见。

AI驱动电源管理增长本土化趋势下MCU、电源管理成核心

公司指出，AI相关产品对华虹的驱动主要体现在电源管理领域（增长迅速），MCU和功率器件亦有涉及。从本土化趋势看，2025年电源管理和MCU是最大增长领域，叠加功率器件平台构成收入前三的技术平台。展望未来，BCD平台（电源管理）、MCU及55nm/45nm新技术平台将成主要增长点。

FAB9今年达峰值产能2027年启动第二阶段建设

在产能扩张方面，公司表示FAB9总资本投入67亿美元，截至2025年底已花费超50亿美元，剩余约12-13亿美元现金支出将主要在2026年发生，部分延续至2027年，今年将达到峰值产能。下一阶段扩张计划为启动FAB9工厂另一半空置部分建设，2026年开展前期工程，主要工作将于2027年启动。

设备国产化率持续提升基于技术与商业最优决策

公司明确，设备国产化率总体呈提升趋势，后续项目将采购更高比例国产设备。随着国内设备产业能力增强，部分国产设备在技术和商业上更具竞争力，但公司仍将基于技术和商业最佳标准做采购决策。

2026年一季度指引：收入稳中有进毛利率有望提升

公司预计2026年第一季度销售收入约6.5亿-6.6亿美元，毛利率约13%-15%，延续稳健增长态势。