英伟达的最新财报来看AI算力产业链上的最卡点。

英伟达昨天财报里对Q1营收指引中值比买方机构最乐观预期还高4%，指引比市场想的更强，意味着那么市场预期得再往上挪一格。

高盛昨天在最新报告中明确表示，与以往部分季度不同有三大因素在未来的路径更为清晰：

1、超大规模云厂商的2026年资本开支预测仍有上行空间，且2027年资本开支增长的早期迹象已开始显现，意味着英伟达核心下游客户群的需求支撑将持续向远端延伸。

2、以Op­e­n­AI和An­t­h­r­o­p­ic为代表的非传统客户，其至2027年的采购计划能见度将随各自融资轮次的落地而显著提升。英伟达披露仍在与Op­e­n­AI就投资与合作事宜进行积极磋商，预计近期完成签约；同时已完成对An­t­h­r­o­p­ic的100亿美元投资，协议包括An­t­h­r­o­p­ic将基于Bl­a­c­k­w­e­ll和Ru­b­in架构训练其大语言模型。

3、随着基于Bl­a­c­k­w­e­ll架构训练的新一代AI模型相继推向市场，英伟达将在未来数月重新彰显相对AI芯片竞争对手的技术领先优势，从而为市场提供更直观的差异化竞争证据。

这每一条都指向同一个词：资本开支，买单方正在变得更多元，且更“资本密集”，大模型公司自己也在变成基础设施买家。

而在财报电话会上，英伟达自己承认“成本压力”来自 HBM。这意味着AI 需要的不只是更多的算力芯片，还需要更多、更贵、更难扩产的存储。美银前天发布的亚太科技报告明确看多存储和韩国科技，理由有三条：

1）更高的 DR­AM 单价/出货金额（相较他们 1 月的预测）；

2）更强的资本开支（主要投向 HBM）；

3）更可见的 AI 需求主题——材料里直接写了：亚马逊 FY26 目标支出 200bn 美元。

机构们预期2026 年末 DR­AM 晶圆开工量同比只增长 7%（来自三星与海力士的产出增长），供给追不上需求，直指HBM/存储是最容易形成“供给溢价”的环节。

之前在资本开支的战争的里有聊过，算力产业链上关键环节依然能攫取最大的价值：

芯片、封装测试、存储、光模块等，哪些产能不易快速扩张的，哪些是有极高护城河的，就会享受到庞大资本开支的红利。

虽然市场一直在争论资本开始能否持续，资本开支是否见顶？但是在可见的26年，大科技们的资本开支还是要花出去，让我们暂时站在“还没见顶”这一边，但要跟紧密跟踪“预算/订单/指引”的证据。

后续持续关注是否真如高盛所说继续出现“云厂商资本开支上修”，以及的“2027 年增长信号”是否更早落地到公开口径里。

如果说AI基础设施资本开支（Ca­p­Ex）继续上修，以及由此带来的“供给瓶颈溢价”那就落在了高带宽存储（HBM）和先进封装。

之前看到瑞银报告还把 HBM 的预期份额写到了客户维度：

1）对英伟达服务器相关，瑞银给出的供货结构是：海力士 60%+、美光 24%、三星 15%；

2）对亚马逊的 AS­IC 服务器，给的是：海力士 84%、三星 16%；

不同客户组合不同，但共同点是：HBM 的结构性集中度很高。其实主要就落在了SK海力士和三星这两家头上。

这也是一个明显的信号，韩国半导体产业的权重正在显著提升。去年12月在看存储板块的时候，因为美股没有海力士和三星，选择了美光。在之后跟进一步的梳理学习中，看到了韩国指数ETF，这其实是一个很好的标的：如果AI内存成为未来十年的核心变量，那么受益的并不仅是单一公司，而是整个韩国科技板块。

当然并不是要去追高，昨晚英伟达财报后首日股价出现了se­ll the ne­ws，从个人角度这不是见顶而是情绪打满后的回调，等待回调到位后的好买点。