受超大规模云服务商持续强劲的资本支出推动，英伟达最新季度业绩超预期，重振全球AI产业信心，算力硬件热度回升。英伟达财报显示，四季度实现营收681亿美元，其中数据中心营收高达623亿美元，同比增长75%，同时预计第一季度营收中值达780亿美元。与此同时，2月25日英伟达还向媒体展示了下一代Vera Rubin算力系统的内部构成与供应链细节，整套系统共含130万个。这标志着AI算力系统正加速向高密度、高集成方向升级，且由于功耗上升，Vera Rubin成为英伟达首个100%液冷散热的系统，进一步明确行业技术演进方向。整体来看，英伟达业绩高增与新一代算力系统的落地，既验证了全球AI算力需求的持续爆发，也推动液冷、PCB、CPO等算力硬件进入新一轮黄金发展期。本期，我们英伟达业绩出发，梳理算力硬件产业链，结合业务关联及发展动态，筛选出五大核心领域，供大家研究参考。注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流研讨。领域一：液冷服务器近年来，由于AI技术包括芯片的功率越来越高，传统散热难以满足需求，液冷服务器也成为AI大厂的主流选择。此前，英伟达液冷供应商Vertiv四季度盈利超预期，同时订单与第三季度相比增长117%，也进一步印证了液冷市场的成长空间。目前，浪潮信息、紫光股份占据国内液冷服务器主要份额，高澜股份、曙光数创、英维克处于解决方案厂商前列，申菱环境、佳力图、飞荣达、依米康等也从材料配套等参与其中。领域二：CPO（共封装光学）CPO作为打破功耗与带宽瓶颈的关键技术，英伟达等AI企业正持续推进，就在年前，Tower半导体也宣布与英伟达合作开发用于AI数据中心的先进硅光子技术。行业研究机构LightCounting预测，2030年全球CPO市场规模将达百亿美元，出货量有望达7500万只，其中1.6T光模块2025年进入商用元年。中际旭创、新易盛、天孚通信是我国CPO产业的"铁三角"，在高速光模块市场占据主导地位；光迅科技、源杰科技、长光华芯、仕佳光子等从核心器件切入，紫光股份、锐捷网络则推出CPO交换机产品。领域三：PCB（印制电路板）AI产业的迅猛发展，正使PCB向更高层级演进，并驱动其进入量价齐升的周期，覆铜板、特种玻纤布等关键材料应声涨价，行业整体景气度显著回暖。根据TPCA机构分析，2025年全球PCB产值预估将达923.6亿美元，2026年产值可望进一步升至1052亿美元，年增长率达13.9%。国内胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、深南电路在AI服务器领域占据核心地位，景旺电子、世运电路、崇达技术等布局高端技术与前沿领域，生益科技、南亚新材、大族激光则从材料、设备环节切入。领域四：铜缆高速连接铜缆高速连接主要用于数据中心服务器与交换机之间、存储器与交换机之间的短距离传输场景，随着AI算力集群扩张，也同步带动铜缆需求持续提升。华鑫证券研报显示，2023年至2027年高速铜缆年增长率达25%，2027年出货量预计突破2000万条。其中，沃尔核材、立讯精密是全球高速铜缆领先企业，相关市占率领先；瑞可达、兆龙互连、意华股份、鼎通科技等AI连接器业务高增，新亚电子、神宇股份、奕东电子等也参与其中。领域五：英伟达产业链作为全球AI算力领域的主导者，英伟达当之无愧是行业焦点，其第四季度业绩延续了多年的优秀表现，也将同步传导至产业链企业。在英伟达产业链中，我国企业主要集中在零部件供应、服务器制造、散热方案等环节，部分企业已通过其官方认证，形成技术绑定的供应体系。台积电是英伟达的"心脏级"伙伴，承担其最新尖端制程与先进封装，中芯国际提供冗余产能；工业富联、浪潮信息、沪电股份、胜宏科技、中际旭创、新易盛曾从液冷服务器、PCB、CPO等环节切入。综上，英伟达业绩超预期与新一代算力系统的落地，不仅确认了全球AI算力建设加速，更从技术上明确了液冷、CPO、PCB等硬件的长期成长逻辑。随着算力密度、功耗、带宽要求持续提升，产业链各环节将迎来需求共振与国产替代双重机遇，上述五大领域也将成为AI浪潮中的核心硬件力量。