群发资讯网

大超预期,英伟达业绩双双超出市场预期,科技股今日会否继续狂欢?一文梳理全面英伟达

大超预期,英伟达业绩双双超出市场预期,科技股今日会否继续狂欢?一文梳理全面英伟达的预期与消息线路,

基于2026年2月26日凌晨英伟达财年Q4业绩大超预期,结合3.16 GTC 2026前瞻,我为你整理芯片路线、产能、市场、大会看点、风险的完整信息总结。一、业绩核心:超预期确认AI算力长周期

总营收681亿美元,同比+73%,超预期;数据中心623亿美元,同比+75%,占比超91%

毛利率~75%;2027财年Q1指引780亿美元,同比+77%,大幅超华尔街预期

Blackwell架构GB300占Blackwell收入2/3,2026年出货占比77%;云端GPU售罄、供不应求

中国市场:H200已获批出口,潜在年市场500亿美元

下一代:Rubin架构2026下半年量产,推理成本较Blackwell降10倍二、2026年英伟达芯片路线图(已确认)

1. 主力出货:Blackwell(2026全年)

• 核心:GB200/GB300、Blackwell Ultra,训练+推理双爆发

• 定位:云厂商、超算、大模型训练主力;2026年出货占比最高

2. 下半年主力:Vera Rubin(CES 2026发布,GTC深化)

• 6芯片协同:Rubin GPU + Vera CPU + NVLink 6 + 交换机等

• 能效×10、推理成本÷10,适配MoE/多模态/智能体

• 量产节奏:2026H2大规模交付,锁定台积电CoWoS先进封装

3. 远期前瞻:Feynman架构(GTC或放预告)

• 制程/近存计算/3D堆叠革命性提升;2028量产、2029后出货

• 定位:下一代AI算力天花板,对标物理极限三、3.16 GTC 2026大会(核心看点)

• 时间:2026年3月16日,黄仁勋主题演讲

• 官宣新品:“前所未见”新芯片,大概率为Rubin Ultra/ Rubin NVL72

• 核心发布:

1. Rubin平台量产进度、客户案例、集群方案

2. 推理加速栈、智能体/实体AI软硬件

3. HBM4、NVLink 6、ConnectX 8等互联升级

4. 中国区合规方案(H200/定制化推理芯片)

5. Feynman架构路线图预告

• 生态:AI工厂、行业大模型、自动驾驶、机器人全栈更新四、2026年芯片关键判断

1. 训练→推理:推理需求100倍增长,增速超训练,Rubin主打推理降本

2. 产能无忧:台积电CoWoS产能倾斜,HBM4加速供给,交付瓶颈缓解

3. 双架构接力:Blackwell保增长,Rubin打开第二增长曲线

4. 中国市场:H200落地+合规新品,成为重要增量

六、一句话结论

2026年是Blackwell放量+Rubin上量的双驱动年;3.16 GTC将官宣Rubin量产细节与推理革命,巩固英伟达AI算力总龙头地位。

所以科技相关尤其英伟达相关在3.16之前可以持续关注机会的,你觉得?