中国主要芯片商拟大幅扩产先进半导体，应对 AI 需求增长据日经新闻报道，中芯国际、华虹半导体及华为关联芯片商正计划扩大 7 纳米及 5 纳米制程产能。消息人士称，中国拟在 1 至 2 年内将先进芯片月产量从不足 2 万片提升至 10 万片，并设定 2030 年新增 50 万片产能的目标。此外，除 3440 亿元的大基金三期外，决策层拟另设 2000 亿至 5000 亿元的专项资金，以应对美国技术管制并支持国内 AI 产业需求。