盛合晶微IPO引领产业链机遇全梳理：盛合晶微的IPO过会，成为一个标志性事件。该公司是中国大陆12英寸晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）和2.5D先进封装的双料龙头，市场份额分别约31%和85%，代表着本土2.5D集成的最高水平。其IPO融资及后续扩产，将对整个产业链形成关键牵引。产业链机遇将沿“设备与材料->封测平台->芯片设计”传导：1. 封装测试平台企业- 盛合晶微：绝对龙头，从2.5D向3DIC前沿拓展。- 长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子：传统封测巨头，在先进封装领域均有布局，将受益于需求增长，与龙头形成产能互补。- 汇成股份、佰维存储：在显示驱动芯片封装、存储芯片封装等细分领域具有优势，产业升级将带动其市场。2. 设备与材料核心供应商（最直接受益）先进封装产能扩张，将率先拉动上游设备与材料需求。- 精测电子：为“星辰技术”（江城实验室产业化平台）提供量测设备。- 拓荆科技：平台化能力突出，其薄膜沉积设备是3D封装混合键合的关键。- 华海清科、骄成超声、中科飞测、芯源微：分别覆盖CMP、超声键合、缺陷检测、涂胶显影等关键工艺环节。- 长川科技：AOI设备已进入盛合晶微供应链，测试设备布局全面。- 芯碁微装、光力科技、华峰测控：分别在直写光刻、划片/减薄、测试等细分设备领域具备实力。3. 技术创新平台- 江城实验室：国内唯一的全栈式封装技术创新平台，旗下“星辰技术”已启动设备采购和产能建设，是国产3D封装的技术源头与中试验证基地。国产算力自主化的浪潮下，先进封装已成为不可或缺的关键一环。从龙头上市到产能扩张，产业链各环节的成长逻辑正变得愈发清晰。