NV在GTC大会可能发布的新芯片为LPU芯片，主要用于推理，和ASIC芯片类似，下方采用PCB板为30L以上的高多层板。 沪电股份：高多层板技术领先，在22层及以上的高多层PCB市场中，占据全球25.3%的份额，排名全球第一。是全球首家通过英伟达78层M9级正交背板认证的厂商，已经为GB300/GB200提供PCB，是英伟达下一代AI服务器的核心供应商。