本周地缘大事件:美伊第二轮谈判(具体时间以官方为准)。
三月是主题事件大月。
科技大线:3月16日-19日英伟达GTC 大会(新技术方案)。
两个主要映射:
1、全球首见新芯片(金刚石散热);
黄仁勋近日在接受采访时透露,今年GTC大会将发布“世界前所未见”的产品,“所有技术都已近极限”。
2月23日,Akash Systems 宣布,已向印度云服务商交付全球首批搭载Diamond Cooling技术的英伟达H200服务器,是全球首次将“金刚石导热技术”正式部署于商用AI服务器体系。
金刚石散热成为新的发酵对象。
2、CPO。
3月GTC大会,Nv或将发布CPO相关产品及进展。
CPO是重要映射之一,近期持续提前抢跑。
时间窗口尚在。
今秋苹果大动作:苹果首款折叠屏iPhone或将于今年秋季正式推出。
产业链反馈,3月末/4月初启动生产,计划订1500-2000万部,首款原型机测试中。
苹果折叠屏iPhone“折”出新战场。
材料、工艺到核心部件,产业链已暗流涌动。
这科技线贯穿全年。

