CPO，迎来技术新突破+6000亿美元资本开支，预增最高的10家公司1、光通信跨网融合突破我国全球首创光纤与无线跨网融合，打破6G壁垒，以统一架构实现信号无缝协同，奠定“空天地一体化”网络基石。2、CPO 破解算力瓶颈针对万卡集群极限挑战，CPO 通过光引擎与芯片共封装，大幅缩短路径，以低功耗、高密度成为 AI 互连核心方案。3、巨头加速商业落地英伟达构建完整 CPO 供应链，Lumentum 获数亿美元订单预计 2027 年爆发，标志该技术正式迈入规模化应用阶段。4、资本开支驱动前景仅亚马逊、谷歌、微软、Meta四大巨头已宣布2026年AI基建投入合计超6000亿美元，明确指向高集成低功耗数据中心，驱动 CPO 迎来黄金发展期。1. 源杰科技2025年报预增中值：+3197.54%CPO核心光芯片龙头，高端激光器芯片深度适配CPO共封装方案，技术壁垒领先。2. 华丰科技2025年报预增中值：+2145.01%高速光模块连接器核心供应商，深度配套CPO高速连接组件，客户覆盖头部光模块厂商。3. 赛微电子2025年报预增中值：+958.50%布局MEMS与硅光工艺，为CPO光开关、光互联提供核心芯片与制造支撑。4. 明阳电路2025年报预增中值：+659.86%专注高速PCB/IC载板，产品适配CPO高密度布线与高速信号传输需求。5. 仕佳光子2025年报预增中值：+425.95%光芯片与光器件全产业链布局，直接受益CPO对光有源器件的放量需求。6. 长芯博创2025年报预增中值：+378.70%聚焦PLC集成光学与硅光子集成技术，主营光有源/无源器件，为CPO方案提供核心集成光学支撑。7. 南亚新材2025年报预增中值：+376.95%高速覆铜板材料龙头，为CPO、高速PCB提供关键高频高速材料。8. 生益电子2025年报预增中值：+343.46%高端PCB与高速互连方案提供商，产品适配CPO高密度集成与高速传输场景。9. 永鼎股份2025年报预增中值：+307.07%布局光芯片、光模块及CPO相关高速互联产品，全链条受益CPO产业升级。10. 胜宏科技2025年报预增中值：+277.68%高速PCB/载板能力突出，深度配套CPO、AI服务器所需高密度电路板。