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3月16日英伟达GTC大会上即将亮相的Rubin/Feynman系列全新芯片。据

3月16日英伟达GTC大会上即将亮相的Rubin/Feynman系列全新芯片。据最新供应链消息,英伟达将在Vera Rubin平台及下一代Feynman系列芯片中,正式采用金刚石散热方案。