3月16日英伟达GTC大会上即将亮相的Rubin/Feynman系列全新芯片。据最新供应链消息，英伟达将在Vera Rubin平台及下一代Feynman系列芯片中，正式采用金刚石散热方案。国内相关企业中，黄河旋风已成功研发CVD多晶金刚石热沉片，公司董事长朱艳辉曾与英伟达CEO黄仁勋会面交流，具备明确合作预期。此外，沃尔德、四方达也在金刚石散热领域展开技术布局与产品储备。除散热应用外，金刚石还有一项关键价值被市场忽视——金刚石钻针。若Rubin芯片升级采用M9新材料，现有钨材质钻针将难以满足加工要求，目前金刚石钻针正处于验证阶段。