电子布涨价逻辑远超光纤！电子布（电子级玻纤布）上涨，核心是供需硬缺口+AI高端需求爆发+涨价持续+国产替代+业绩高弹性，是2026年科技上游的强主线 。一、核心上涨逻辑（一句话总结）AI算力抢高端产能→普通布供给收缩+下游补库→供需反转→连续涨价→业绩暴增→估值修复。二、需求端：AI+复苏双轮驱动- AI高端需求爆发（最强引擎）- AI服务器/高速PCB/IC载板需要Low-DK（低介电）、Low-CTE（低热膨胀）、石英布（Q布），单价是普通布3–5倍、毛利率超60% 。- 高端布需求年增60%+，2026年Q布全球供需缺口约300万米。- 国内龙头（菲利华、中材科技、宏和科技）加速认证，抢占国产替代窗口 。- 传统需求温和复苏+补库存- 消费电子、汽车电子、家电以旧换新带动PCB/覆铜板补库，2026年1–2月订单环比增10%–15%。- 淡季不淡，下游主动备货，进一步推高价格。三、供给端：刚性约束，缺口难补（最硬支撑）- 海外减产+转产高端：台耀、日东纺退出普通布，转向高毛利高端品，全球中低端供给收缩15%+。- 国内产能被虹吸：龙头将织布机转产高端布，单台转产导致普通布产能降60%，普通布供给进一步收紧。- 扩产硬瓶颈：高端织布机进口、交付18–24个月；铂铑漏板涨价、扩产谨慎；2026年无大规模新增产能。- 库存低位：行业库存降约40%，淡季缺货，涨价底气足。四、价格端：连续提价，利润向上游集中- 2025.10–2026.2已四轮涨价：7628标准布累计涨1–1.2元/米，2月单轮涨0.5–0.6元/米、涨幅超10% 。- 高端布（Low-DK/Low-CTE/Q布）单价80–300元/米，2026年Q布再涨50%。- 下游覆铜板/PCB顺畅承接，成本完全传导，利润留在电子布环节。五、业绩与估值：高弹性+低估值- 业绩暴增：涨价+量增，龙头2026年净利有望**50%–100%+**增长。- 估值低位：多数龙头动态PE＜20，处于历史底部，修复空间大。- 集中度提升：CR8超90%，盈利向头部集中，强者恒强。六、A股核心标的（按弹性排序）- 菲利华（300395）：石英布（Q布）国内龙头，AI高端稀缺，弹性最大 。- 宏和科技（603256）：高端Low-DK/Low-CTE领先，客户优质。- 中材科技（002080）：泰山玻纤，规模+高端双龙头，稳健高增 。- 国际复材（002950）：电子布龙头，涨价受益显著 。- 中国巨石（600176）：玻纤龙头，电子布业务弹性大。七、一句话结论电子布是AI硬件底层材料+供需反转+涨价周期+低估值的四重共振，2026年上半年高景气确定，龙头业绩与估值双升。