近日，宁波开发投资集团有限公司携手宁波兴仑股权投资合伙企业（有限合伙）（即北仑区创投母基金），与中山芯承半导体有限公司正式签署投资协议，标志着总投资25.5亿元的半导体封装基板项目成功落地浙江宁波，为当地半导体产业强链补链注入强劲动能。

本次合作中，宁波开投私募基金管理有限公司将通过旗下甬投舜创基金对芯承半导体进行战略投资，并联动北仑区政府协同发力，全力推动芯承半导体在宁波本地建设标准化生产基地，助力项目快速落地、高效推进，深化宁波在半导体产业链关键环节的布局。

据悉，中山芯承半导体有限公司成立于2022年，总部位于广东省中山市，由国家02重大专项首席科学家兼课题负责人、深圳市地方级领军人才谷新博士亲自挂帅，核心团队深耕先进封装基板领域多年，具备深厚的技术积淀与行业经验。公司专注于高密度倒装芯片封装基板的研发与规模化生产，注册资本约1.16亿元，已于2025年顺利完成A轮融资，法定代表人为谷新，具备扎实的研发实力与资本支撑。

该落地项目选址于宁波市北仑芯港小镇，规划用地约65亩，将打造集研发、制造、量产于一体的智能化现代工厂，聚焦高端芯片封装基板的研发与量产，精准切入半导体产业链核心配套环节。项目总投资达25.5亿元，计划分两期分步实施，建成投产后，将重点服务于智能手机、AI数据中心、5G通信、自动驾驶等前沿应用领域，有效填补宁波高端封装基板领域产业空白，进一步完善当地半导体产业链生态。

作为半导体先进封装的核心载体，封装基板是裸芯片与系统主板之间的“关键桥梁”，直接影响芯片性能与可靠性，市场需求随AI、5G、自动驾驶等领域快速发展持续攀升。此次芯承半导体项目落户宁波，既是企业规模化发展的重要布局，也将助力宁波强化半导体核心配套能力，推动相关产品国产替代进程，为区域半导体产业高质量发展提供有力支撑。