集邦咨询2月10日博文披露，印度半导体任务（ISM）最新通报显示，该国4座半导体工厂在完成试生产后，计划于今年内正式投入商业化运营。这4座工厂涵盖成熟制程与封测环节，由本土企业与国际厂商联手推进，标志着印度半导体产业从规划阶段正式迈入量产落地阶段。 作为印度政府推动半导体产业发展的核心载体，ISM是隶属于数字印度公司（Digital India Corporation）的专门机构，其核心目标是构建完善的半导体和显示器产业生态系统，推动印度跻身全球电子制造与设计中心行列，破解当前印度芯片高度依赖进口的产业困境。 印度电子和信息技术部联合秘书Amitesh Kumar Sinha指出，自2022年ISM正式启动以来，印度半导体产业推进成效显著。截至目前，该计划已成功培训65000名半导体领域专业人员，进度远超预期，有望提前完成“十年内培养85000名熟练工人”的人才培育目标，为本土半导体工厂投运及产业长期发展提供坚实的人才支撑。 在产业目标方面，印度已明确清晰的阶段性规划：计划到2029年，通过强化本土芯片设计与制造能力，实现国内70%至75%的芯片需求由本土供给。为达成这一核心目标，印度将重点发力六大核心领域，集中强化计算系统、射频（RF）、网络安全、电源管理、传感器和存储器的芯片设计能力，补齐本土芯片设计短板，推动产业链上下游协同发展。 除短期自给率目标外，印度更着眼于全球半导体产业竞争，制定了长远发展蓝图。其半导体技术路线图明确显示，印度计划于2032年掌握先进芯片制造技术，重点实现3纳米工艺芯片的量产，追赶全球顶尖芯片制造水平；最终立志在2035年成为全球半导体设计中心，以设计创新牵引制造环节升级，构建完整的半导体产业竞争力。