2月7日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“感光芯片封装结构及其制备方法”的专利。申请公布号为CN121487380A，申请号为CN202511682579.9，申请公布日期为2026年2月6日，申请日期为2025年11月17日，发明人陶毅、张聪、苏州、张超、邵君燕，专利代理机构北京超凡宏宇知识产权代理有限公司，专利代理师崔熠，分类号H10F71/00、H10F77/50、H10F77/30、H10F30/00。
专利摘要显示，本发明公开一种感光芯片封装结构及其制备方法，涉及半导体技术领域，该方法包括：将玻璃盖板设置于第一载板的第一临时键合层上，并在玻璃盖板的第一表面开设第一凹槽；将玻璃盖板与第一载板解除键合，并将玻璃盖板通过第一表面设置于第二载板的第二临时键合层上，以在玻璃盖板的第二表面开设第二凹槽；将围堰设置于第二表面的固定区域上；将感光芯片设置于基板上并与基板电连接；将玻璃盖板与第二载板解除键合，并将玻璃盖板通过围堰设置于基板上；采用切割工艺沿第一凹槽进行切割处理。该方法既解决了玻璃贴装时胶水溢出污染空腔的问题，又避免了切割时产生碎片与震动影响产品质量的问题，同时实现了玻璃盖板的整片贴装与封装结构的高效切割。
天眼查数据显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司成立日期2017年11月13日，法定代表人王顺波，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本41048.303万人民币，实缴资本40766万人民币，注册地址为浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号（一照多址）。甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息165条，专利信息452条，拥有行政许可22个。
甬矽电子（宁波）股份有限公司近期专利情况如下：
序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1芯片封装结构和电子器件发明专利实质审查的生效、公布CN202511804404.02025-12-03CN121240572A2025-12-30何正鸿、李利、孙成富、张聪2芯片封装方法和芯片封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202511804402.12025-12-03CN121262910A2026-01-02何正鸿、李利、孙成富、张聪3感光芯片封装结构及其制备方法发明专利公布CN202511682579.92025-11-17CN121487380A2026-02-06陶毅、张聪、苏州、张超、邵君燕4引线框架封装方法和封装结构发明专利公布CN202511476211.72025-10-16CN120954976A2025-11-14何正鸿、钟磊、徐玉鹏、李利5引线框架封装方法和封装结构发明专利授权CN202511476213.62025-10-16CN120977877B2026-01-30何正鸿、钟磊、徐玉鹏、李利6半导体封装结构及其封装方法发明专利授权CN202511461017.12025-10-14CN120957428B2026-01-30孙成富、钟磊、何正鸿7引线框封装结构及其封装方法发明专利授权CN202511341087.32025-09-19CN120854440B2026-01-30孙成富、钟磊、何正鸿8一种QFN封装方法发明专利公布CN202511139287.02025-08-14CN120977876A2025-11-18张超、陶毅、李利、孙杰、钟磊9电磁屏蔽制作方法和封装结构发明专利授权、公布CN202511114314.92025-08-11CN120600645B2025-11-04何正鸿10传感器封装方法和传感器封装结构发明专利公布CN202511104147.X2025-08-07CN120957505A2025-11-14李利、张聪、何正鸿11堆叠散热封装结构及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510934179.62025-07-08CN120432452B2025-09-30何正鸿、王新、钟磊、李利、李立兵12堆叠散热封装结构及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510934179.62025-07-08CN120432452B2025-09-30何正鸿、王新、钟磊、李利、李立兵13一种引线框架类产品的封装模块及封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510797112.22025-06-16CN120690771A2025-09-23符镇涛、沈郑阳、张政、张粮佶、谢松涛14倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510796195.32025-06-16CN120319734B2025-09-30何正鸿、徐玉鹏、钟磊、李利、李立兵15引线框封装结构及其封装方法发明专利授权、公布CN202510764974.52025-06-10CN120300089B2025-09-30何正鸿、吴天明、宋立安、谢丹、邹浩林16低耦合重布线封装结构及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510706664.82025-05-29CN120600718A2025-09-05魏宇晖、汪明进、邵君燕、刘鹏飞、吴羽津、张超17芯片封装结构和芯片封装方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510694669.32025-05-28CN120221512B2025-08-26何正鸿、徐玉鹏、钟磊、李利、李立兵18堆叠封装结构及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510616485.52025-05-14CN120127067B2025-08-22何正鸿、钟磊、李利19堆叠封装结构及其制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510616485.52025-05-14CN120127067B2025-08-22何正鸿、钟磊、李利20一种引线框架及封装结构实用新型授权CN202520211471.02025-02-11CN223665450U2025-12-12张超、魏宇晖、高滢滢、田旭、王恒21吸嘴结构和贴装设备实用新型授权CN202423250582.72024-12-27CN223844139U2026-01-27何正鸿、高滢滢、夏锦枫、王恒22一种框架结构实用新型授权CN202423171596.X2024-12-20CN223693127U2025-12-19符镇涛、张超、张粮佶、谢松涛、沈郑阳23一种半导体芯片的框架结构实用新型授权CN202423163957.62024-12-20CN223693126U2025-12-19符镇涛、张粮佶、张政、谢松涛、沈郑阳24键合劈刀和焊接设备实用新型授权CN202422925051.72024-11-28CN223513910U2025-11-04何正鸿、高滢滢、夏锦枫、张成25一种焊盘结构实用新型授权CN202422622570.62024-10-29CN223487057U2025-10-28曹宇轩、张超、邢鹏、吴天明、闫光全、殷胜军26芯片散热封装结构和芯片散热封装结构的制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202411488938.22024-10-24CN119008553B2025-03-07何正鸿、宋杰、蒋瑞董27陶瓷基板和封装结构实用新型授权CN202422355263.62024-09-26CN223401596U2025-09-30何正鸿、陶毅、田旭、张成28载具矫正治具实用新型授权CN202422300278.22024-09-19CN223273253U2025-08-26何正鸿、陶毅、李永帅、魏宇晖29螺母、螺栓组件及机械设备实用新型授权CN202422277666.32024-09-18CN223164843U2025-07-29何正鸿、田旭、张聪、张成30晶圆机械臂及晶圆处理设备实用新型授权CN202422223923.52024-09-10CN223167459U2025-07-29何正鸿、陶毅、田旭、陈泽31电磁屏蔽结构制作方法和封装结构发明专利授权、公布CN202411252775.82024-09-09CN118763006B2024-12-20钟磊、徐玉鹏、李利、何正鸿32电磁屏蔽线和电磁屏蔽结构实用新型授权CN202422193386.42024-09-06CN223167481U2025-07-29钟磊、徐玉鹏、李利、何正鸿33引脚焊头和焊接设备实用新型授权CN202422158502.92024-09-03CN222999818U2025-06-20何正鸿、田旭、高滢滢、陈泽34晶圆锁扣机构和晶圆容纳装置实用新型授权CN202422054469.52024-08-23CN222924288U2025-05-30何正鸿、宋杰、蒋瑞董35晶圆容纳装置和晶圆处理设备实用新型授权CN202422056978.12024-08-23CN223162540U2025-07-29何正鸿、宋杰、蒋瑞董36点胶头及点胶装置实用新型授权CN202421920372.12024-08-08CN223010994U2025-06-24何正鸿、孙成富、魏宇晖、许祖伟37吸嘴结构和芯片吸附设备实用新型授权CN202421882693.72024-08-05CN222927463U2025-05-30何正鸿、林汉斌、张成、张聪38电磁屏蔽封装结构和系统级封装模组实用新型授权CN202421873993.92024-08-05CN222927500U2025-05-30何正鸿、李奎奎、林金涛、王森民39密封组件及真空装置实用新型授权CN202421882325.22024-08-05CN222924945U2025-05-30何正鸿、孙成富、曹文权、魏宇晖40电磁屏蔽封装结构和系统封装模组实用新型授权CN202421872472.12024-08-05CN222927499U2025-05-30何正鸿、李奎奎、林金涛、王森民41晶圆载盘及晶圆承载装置实用新型授权CN202421793072.12024-07-26CN222927443U2025-05-30何正鸿、李利、李永帅、张成42一种用于划片机的防掉落装置实用新型授权CN202421778798.82024-07-25CN222844446U2025-05-09宋飞、邢鹏、吴天明、谢丹43芯片载板物料盒及转运装置实用新型授权CN202421697072.12024-07-17CN222927441U2025-05-30张超、成文涛、林汉斌、张成44芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法发明专利授权、公布CN202410911710.32024-07-09CN118471935B2024-11-05何正鸿、李利、钟磊45半导体封装结构及其制备方法发明专利授权、公布CN202410889450.42024-07-04CN118431177B2024-10-29何正鸿46一种引线框架的基岛实用新型授权CN202421503306.42024-06-27CN222749492U2025-04-11符镇涛、张超、张政、张粮佶、谢松涛、沈郑阳47一种QFN引线框架实用新型授权CN202421501628.52024-06-27CN222749491U2025-04-11符镇涛、张超、张政、张粮佶、谢松涛、沈郑阳48一种引线框架实用新型授权CN202421510980.52024-06-27CN222826411U2025-05-02符镇涛、张超、张政、张粮佶、谢松涛、沈郑阳49晶圆测试装置实用新型授权CN202421415711.02024-06-20CN222926754U2025-05-30何正鸿、孙成富、陈坚、许祖伟50烘烤压合治具实用新型授权CN202421356112.62024-06-13CN222672982U2025-03-25何正鸿、林汉斌、李永帅、易俊