为什么中国不拆开英伟达显卡研究，从而造出自己的国产显卡？ 显卡内部集成数百亿晶体管，通过复杂排列实现高效运算。拆卸仅观察表面布线，无法理解信号交互。英伟达设计源于多年积累，包含专用单元如RT核心，用于光线追踪，这些模块优化数据路径，拆解接触不到架构细节。GeForce系列整合缓存和调度，拆解仅见分布，无法重构执行。 生产依赖先进制程，如3纳米，在小空间内刻蚀电路。中国大陆制程在进步，但高端如极紫外光刻机受限。没有工具，即使有蓝图，也难批量制造。生产线需超洁净环境，误差导致缺陷，废品率高。企业尝试复制，但产品在负载下出错，无法通过测试。 封装采用硅中介层连接模块，实现高速互连。热膨胀需调整合金和焊球，这些参数保密。拆解暴露形态，无法获取配比。厂商模仿时，因应力不均接口断裂，产品故障频发，影响推广。 知识产权持有上万专利，覆盖像素到线程管理。相似实现触发诉讼。三星和高通曾卷入官司，导致延期。中国厂商借鉴算法，易面临审查，阻碍销售。 软件需驱动和套件配合。CUDA平台迭代十年，成为标准，支持训练和渲染。拆解无法提取代码，硬件接近无适配，效能难发挥。国产芯片性能近H100，但限于任务，无法通用。英伟达优化内存分配，这种协同需资源投入，拆解无法获取。 更新节奏迅猛。拆解一款，新一代已出。从Ampere到Ada Lovelace，扩充单元和带宽。逆向总落后。国产转向自研，如摩尔线程MUSA架构，兼容框架。拆解捕捉结果，忽略协作和供应链。类似拆卸引擎，无法掌握航空全貌，从基础起步。 逆向需扫描电子显微镜，揭示多层结构。工具成本高，操作需团队。英伟达内置加密，增加难度。中国设备进口壁垒，延长周期。 专利不止硬件，还软件优化。DLSS用神经网络提升质量，涉及千专利。复制需避开，否则禁售。 生态依赖加剧。英伟达与开发商定制接口。国产缺乏支持，兼容性差。寒武纪在领域突出，但通用不足。 迭代要求投入。英伟达年更新，融入新技术如光子计算。拆解被动，无法预判。沐曦自主设计，构建集群，避免依赖。 拆解忽略产业链。英伟达供应链全球，材料纯度高。中国有供应商，但硅片和光阻需优化。复制需重构生态，超拆解范畴。