日本首相高市早苗5日在官邸会见半导体代工巨头台湾积体电路制造（TSMC）董事长兼首席执行官（CEO）魏哲家。魏哲家表示，拟考虑在目前在熊本县建设的第二工厂生产日本国内首批3纳米（1纳米为10亿分之1米）制程最尖端半导体。 数纳米制程的半导体具备强大的处理能力和省电性能，在人工智能（AI）、汽车自动驾驶等领域有运用前景。日本政府从经济安全保障的角度出发也正在强化国内产能，高市表示欢迎称，“非常振奋人心，希望朝着所建议的方向进行探讨”，并表示“愿密切讨论并携手合作”。 台积电正在熊本县菊阳町建设第二工厂，原计划生产6纳米制程半导体，今后将就变更计划展开磋商。毗邻第二工厂用地的第一工厂目前生产12至28纳米制程半导体，已于2024年12月启动量产。 在最尖端产品生产方面，力争实现下一代半导体国产化的Rapidus也计划在美国IBM的技术协助下量产2纳米制程半导体。位于北海道千岁市的工厂已在2025年春季启动试产，计划2027下半年度实现量产。