世运电路的最新研报和公司的核心竞争力 中邮证券投资建议： 　　我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为60.0/80.1/100.0亿元，归母净利润分别为9.0/12.2/17.1亿元。（关注牛小伍） 世运电路的产品竞争力聚焦汽车电子绝对壁垒 + AI 算力第二曲线 + 芯片内嵌技术卡位 + 全球客户与产能协同，形成 “高端制造 + 赛道红利 + 技术迭代” 的三重护城河，支撑产品结构持续升级与盈利韧性。 一、汽车电子：全球龙头地位，核心场景技术领先 1. 市场与客户壁垒汽车 PCB 收入占比超50%，全球汽车 PCB 供应商排名第 9，是特斯拉 FSD、Dojo 超算核心 PCB 供应商，深度绑定松下、博世、LG Innotek 等国际一级供应商，获松下 “技术贡献奖” 等多项认证 广东世运电路科技股份有限公司 。客户认证周期长达2-3 年，替换成本高，形成强粘性。 2. 车规级技术与产品矩阵 ◦ 智能驾驶：量产 77GHz/4D 毫米波雷达 PCB、高速 3/4 阶 HDI 软硬结合板，适配 L2-L4 级域控制器，满足高速数据运算与车联网需求。 ◦ 新能源动力：耐离子迁移高压厚铜 PCB 量产，适配 800V 高压架构与快充充电桩；与小鹏联合开发嵌入式电路板，预计 2026 年量产。 ◦ 可靠性：通过 IATF16949 等严苛认证，产品可耐受 - 40℃~125℃宽温与高振动，不良率控制在ppm 级，契合汽车电子高可靠性要求 广东世运电路科技股份有限公司 。 二、AI 算力：切入顶级供应链，高阶工艺量产落地 1. 高端产品与客户突破实现28 层 AI 服务器 PCB、5 阶任意层 HDI、24 层超低损耗 PCB 量产，采用精密混压、超准层间对位（偏差＜25μm）、高精准背钻等技术，通过英伟达、AMD 认证，为 GB300、Blackwell 架构供应高速连接器与电源模块 PCB。2025 年 Q3 AI 相关业务收入占比约15%，预计 2026 年超20%。 2. 性能与成本优势采用超低损耗材料混压技术，信号传输损耗降低 **30%** 以上，满足 AI 大算力模组高频高速需求；规模化生产推动单位成本下降，在高端服务器 PCB 领域具备性价比竞争力。 三、前沿技术：芯片内嵌（埋芯）卡位未来，打开增长空间 1. 技术核心优势自主研发 “芯创智载” 芯片内嵌技术，可将功率芯片直接埋入 PCB，消除键合线使电感降至1nH 以下，提升可靠性并降低开关损耗；同时减少封装体积40%，提升散热性能，适配新能源汽车、人形机器人、储能等场景。 2. 产能与落地节奏鹤山 “芯创智载” 项目预计 2026 年中投产，规划产能18 万平方米 / 年，目标客户包括特斯拉 Optimus、国内头部机器人企业及低空飞行器厂商，投产后有望推动单车 / 单机 PCB 价值量提升5-10 倍。 四、产能与全球化：布局优化支撑高端产品放量 1. 产能结构升级现有年产能超500 万平方米，泰国工厂一期100 万平米产能 2025 年底投产，主打高多层 AI 服务器 PCB，面向英伟达、AMD 等海外客户；国内 “芯创智载” 项目新增高阶 HDI 产能48 万平方米 / 年，形成 “国内 + 海外” 双轮驱动。 谢谢关注