算力需求驱动芯片涨价，头部CSP资本开支印证AI主线（附股）

1月半导体整体价格延续上涨，需求持续回暖，2月需求或将进一步复苏。全球半导体2025年11月份销售额同比为29.75%，1-11月累计同比为22.07%，增速进一步加快，体现出需求端的整体复苏。以存储价格为例，2026年1月存储模组价格整体涨跌幅区间为13.51%-60.00%；存储芯片DRAM和NANDFLASH的价格涨跌幅区间为5.95%-63.43%，延续去年12月涨势。从全球龙头企业看，2025Q3整体库存依然维持近几年高位，周转天数有所下降，A股上市企业154个样本2025Q3数据来看，库存同环比增长，营收环比为4.15%，净利润环比为44.21%。供给端看，全球半导体设备2025Q3出货额同比增长10.80%，设备采购力度有所增强；日本半导体设备2025年12月出货额同比下降4.48%，1-12月累计同比为14.04%，或表示1-2年产能扩展较为积极。2025Q3晶圆价格同环比有所上涨，产能利用率维持较高水平。

半导体下游需求中AI服务器、新能源车、TWS耳机、可穿戴腕式设备需求复苏较好，2025年除平板或有所下滑，整体需求逐步向好，2026年智能手机或受存储价格等影响销量预计下滑。全球半导体下游需求中手机、PC、平板、汽车、服务器、智能穿戴等占据80%以上，其销售会影响上游半导体的需求变化。2025Q4全球智能手机出货量同比为2.28%，2025年全年累计同比为1.75%，中国大陆智能手机12月出货量同比为-29.12%,全年累计同比为-2.42%，有所下滑；2025Q4全球PC出货量同比为9.61%，全年累计同比为7.78%；2025Q3全球平板增速同比为-4.28%，Q1-Q3累计同比为8.44%；全球TWS耳机2025Q3出货同比增长0.33%；中国新能源汽车销量2025年12月份同比7.14%，全年累计同比为27.88%。

在AI算力需求持续增长驱动下，2026年全球AI服务器出货量预计增长超28%，带动存储、CPU等芯片价格大幅上涨；海外头部CSP厂商Meta、微软发布2025Q4财报，资本开支同比高增，AI成为业绩驱动引擎。（1）受益于全球云服务商大幅加强AI基础设施投资，2026年AI服务器出货量预计同比增长28%以上，并正引发上游核心芯片的供应紧张与全线涨价。存储方面，2026年存储器产值预计同比激增134%，三星电子已在第一季度将NAND闪存价格上调超100%，且涨价势头预计延续；与此同时，AI热潮也拉动了服务器CPU需求，AMD相关产品几近售罄，英特尔与AMD考虑将第一季度均价调涨10-15%。这凸显了当前AI算力需求爆发式增长所导致的半导体市场供需失衡现状。（2）Meta2025Q4营收598.9亿美元（yoy+24%），净利润227.7亿美元（yoy+9%），广告业务为主要驱动力，公司预计2026全年资本开支1150-1350亿美元。微软2026财年Q2营收813亿美元（yoy+17%），资本支出同比增长66%至375亿美元，创历史新高。两家公司资本开支超预期，反映AI算力从基建投资到商业落地已形成闭环，且随着AI终端化、Agent迭代推进，算力需求将持续增长。

投资建议：行业需求在缓慢复苏，AI投资持续超预期，存储芯片涨价幅度超预期；海外压力下自主可控力度依然在不断加大，目前市场资金热度相对较高，建议逢低布局。建议关注：（1）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技；光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技；PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密等；存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正；服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）价格触底复苏的龙头标的。关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导；CIS的豪威集团、思特威、格科微；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。

风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）产品研发进展不及预期风险