北京商报讯（记者刘四红）1月22日，由工业和信息化部工业文化发展中心、北京经济技术开发区管理委员会与中国建设银行股份有限公司北京市分行联合主办的科技金融赋能产业升级对接会——2026金融助力京津冀先进制造业集群发展行动，在北京经济技术开发区圆满落幕。工业和信息化部工业文化发展中心副主任李宁，北京经济技术开发区工委委员、管委会副主任李全，中国建设银行公司业务部资深副经理董宣忠出席活动并致辞，中国建设银行北京市分行副行长胡冠军出席活动。

本次活动以“星火筑群、善建未来”为核心主题。在银企对接环节，建设银行北京市分行重磅发布了《京津冀集成电路产业集群预授信方案》，针对集成电路产业高投入、长周期、高成长的发展规律，定向覆盖全产业链关键节点，构建专项授信支持体系，为产业集群发展提供精准金融支撑。

会上，建设银行北京市分行系统介绍了其支持企业“走出去”的一揽子创新金融服务方案，涵盖跨境结算、融资增信、汇率避险等多重功能，充分体现了建设银行北京市分行以综合化金融服务护航国家高水平对外开放的责任担当。

随后，在现场嘉宾的共同见证下，中国建设银行北京分行集群金融专项服务正式启动，标志着该行针对京津冀先进制造业集群的金融服务模式正式迈入精细化、定制化新阶段，金融资源与产业生态的深度融合迈出关键一步。据悉，依托建设银行集团综合金融优势，该服务体系以科技金融为核心支撑，实现产业资源与金融资源的高效匹配：一方面针对企业出海拓展需求，整合跨境结算、融资增信、汇率避险等多元服务，打造一站式跨境金融解决方案；另一方面聚焦中小科技企业融资痛点，创新推出“集群快贷”产品，实现全流程线上化审批与快速放款。活动现场，建设银行北京地区首笔“集群快贷”业务成功签约，以金融效率精准匹配创新速度，成为银企协同赋能产业发展的生动实践。

今年以来，建设银行北京市分行打造科技金融“星火+”特色党建品牌，将红色精神血脉深度融入科技金融工作，以高质量党建引领科技金融业务高质量发展。作为党建引领下的科技金融践行者，该行坚守长期主义，陪伴企业穿越研发攻坚与成长迭代周期，以稳定的资金支持、专业化的增值服务，助力企业攻克“卡脖子”技术难题，为京津冀产融协同发展提供了可复制、可推广的实践经验。下一步，建设银行北京市分行将持续以“星火+”党建品牌为引领，依托京津冀先进制造业集群金融枢纽平台，深化政产学研协同合作机制，不断创新金融产品与服务模式，推动金融资源与产业资源深度融合，为京津冀先进制造业集群高质量发展注入更为坚实的金融动能。同时，将持续以党建引领激活产业创新活力，用精准金融筑牢产业发展根基，为新时代首都高质量发展注入澎湃活力，在科技金融赋能实体经济的广阔天地中续写更多崭新篇章。

本次活动汇聚高校、科研院所知名专家学者，行业协会代表，北京亦庄经济技术开发区优质企业及北京市产业链龙头企业、链上重点企业代表等100余人，通过政策解读、经验分享、项目对接等环节，进一步凝聚了政银企研协同发展的共识与合力。