上证报中国证券网讯(记者窦世平)当地时间2月3日,AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰在公司2025财年第四财季财报电话会上透露,MI450系列正按计划在2026年下半年发布并开始量产,收入将从第三季度开始,并将在第四季度及2027年开始大幅放量。
她还透露,下一代MI500系列由CDNA6架构驱动,基于先进的2纳米工艺技术构建,并采用高速HBM4E内存,有望在2027年推出MI500,其在AI性能上将实现另一次重大飞跃,为下一波大规模多模态模型提供动力。
上证报中国证券网讯(记者窦世平)当地时间2月3日,AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰在公司2025财年第四财季财报电话会上透露,MI450系列正按计划在2026年下半年发布并开始量产,收入将从第三季度开始,并将在第四季度及2027年开始大幅放量。
她还透露,下一代MI500系列由CDNA6架构驱动,基于先进的2纳米工艺技术构建,并采用高速HBM4E内存,有望在2027年推出MI500,其在AI性能上将实现另一次重大飞跃,为下一波大规模多模态模型提供动力。