a股芯片 再破核心技术难题二维半导体量产迎来关键进展

南大光电（300346）、德尔未来（002631）

据报道，南京大学-苏州实验室王欣然、李涛涛团队与东南大学王金兰团队合作，开发了全新的氧辅助金属有机化学气相沉积（oxy-MOCVD）技术，解决了二维半导体量产化制备的动力学瓶颈。在制备二维半导体的过程中创新设计材料生长结构，使前驱物反应速率提升约 1000 倍以上。该成果团队 2025 年发表的“点石成晶”技术共同构建了“衬底工程 + 动力学调控”完整技术路线，为二维半导体量产化提供核心支撑，为我国在下一代半导体技术竞争中构筑核心优势。

点 评：面对摩尔定律逼近物理极限的全球性挑战，具有原子级厚度的二维半导体是目前国际公认的破局关键。二维半导体是当前半导体技术领域的前沿方向，其核心优势在于原子级厚度（单层或几层原子构成），可突破硅基材料的物理极限，为后摩尔时代芯片发展提供新路径。二维-硅基混合架构闪存芯片技术有望颠覆传统存储器体系，让通用型存储器取代多级分层存储架构，为人工智能、大数据等前沿领域提供更高速、更低能耗的数据支撑，让二维闪存成为AI时代的标准存储方案。相关上市公司主要有：南大光电（300346）、德尔未来（002631）等。