一、存储原厂（芯片设计/IDM/模组/封测核心）股票池备用 - 兆易创新(603986)：利基型DRAM+NOR Flash龙头，自研LPDDR5X推进，国产存储设计标杆。- 澜起科技(688008)：DDR5内存接口芯片全球市占率超50%，AI服务器HBM接口核心受益。- 江波龙(301308)：模组龙头，自有Lexar/FORESEE，自研主控+Wafer级SiP，企业级/AI存储发力 。- 佰维存储(688525)：嵌入式存储(eMMC/UFS/SSD)强，长鑫/长江存储封测伙伴，切入华为/英伟达供应链 。- 深科技(000021)：国内最大DRAM/NAND封测基地（沛顿科技），HBM封装+硬盘整盘制造，服务美光/金士顿 。- 东芯股份(688110)：中小容量存储（SLC NAND/NOR/LPDDR），工业/车规布局，国产替代空间大。二、存储设备（晶圆制造/封测设备核心）- 北方华创(002371)：平台型设备龙头，薄膜沉积/清洗/刻蚀全覆盖，深度绑定长江存储/长鑫扩产。- 中微公司(688012)：3D NAND刻蚀设备市占率超40%，国产存储刻蚀核心供应商。- 拓荆科技(688072)：PECVD设备突破14nm，切入三星/长江存储供应链，先进制程关键设备。- 盛美上海(688082)：清洗/电镀设备龙头，存储晶圆清洗国产替代，进入长鑫/长江存储供应链。- 华海清科(688120)：晶圆减薄/抛光设备，适配3D NAND/HBM先进封装，国产存储后道设备核心。三、核心材料（配套原厂/设备，优质配套）- 安集科技(688019)：CMP抛光液龙头，长鑫存储核心供应商，存储领域收入占比超70%。- 鼎龙股份(300054)：CMP抛光垫打破垄断，长鑫存储批量供货，存储材料国产替代标杆。核心筛选逻辑（2026年初视角）- 原厂：优先兆易创新、澜起科技、江波龙、佰维存储（设计/模组/封测全链条，AI+涨价周期弹性强）。- 设备：优先北方华创、中微公司、拓荆科技（国产替代+存储扩产双驱动，技术壁垒高）。- 材料：优先安集科技、鼎龙股份（CMP环节卡脖子突破，绑定头部存储厂）。