万亿赛道"双核驱动"！CPO+存储芯片，这6家公司同时卡位两大风口 核心提示：AI算力需求爆发，存储芯片与CPO（共封装光学）正成为驱动数字世界的"双引擎"。存储承载海量数据，CPO确保数据极速流动，二者协同重塑算力基础设施格局。2026年1月以来，存储芯片价格持续上涨，CPO技术加速从800G向1.6T迭代，产业链景气度持续攀升。本文独家梳理同时布局CPO与存储芯片两大核心赛道的6家上市公司，这些企业凭借"双核驱动"优势，在AI算力基建浪潮中占据独特卡位。 一、核心逻辑：为什么"CPO+存储"是黄金组合？ 产业共振点：2026年，存储芯片进入涨价周期（DRAM合约价Q1预计上涨60%-70%），CPO技术从验证期迈入规模化量产（1.6T光模块需求激增）。两大领域同时迎来景气拐点，形成"1+1>2"的产业共振效应。 稀缺性价值：同时深度布局CPO与存储芯片的企业在A股市场极为稀缺。多数公司仅聚焦单一赛道，而"双核驱动"企业能够同时受益于存储涨价与CPO技术迭代的双重红利，业绩弹性更强。 二、核心标的：6家"CPO+存储"双布局企业 1. 长电科技：封测龙头，双赛道技术领先 CPO布局：基于XDFOI工艺的硅光引擎产品已通过测试并实现商业化交付，与英伟达联合开发CPO光电合封方案，技术达国际先进水平。 存储布局：国内存储芯片封测第一梯队企业，为DRAM、NAND等存储芯片提供晶圆级封装服务，覆盖DDR5、HBM全系列产品，2025年HBM封装业务实现量产。 核心看点：作为全球封测龙头，公司同时掌握CPO先进封装与存储芯片封测两大核心技术，在AI服务器"存储+互联"环节具备不可替代性。2025年三季报显示，先进封装业务占比提升至35%，订单能见度高。 2. 通富微电：HBM封测+CPO技术突破 CPO布局：2025年8月公告CPO领域技术突破，相关产品通过可靠性测试，聚焦高速光模块与芯片的共封装技术研发。 存储布局：国内唯一量产HBM3e封装的企业，承接长鑫存储45%的封测订单，存储芯片封测覆盖DDR5、HBM全系列产品。 核心看点：公司是少数同时具备HBM高端存储封测能力与CPO技术储备的企业，与AMD联合开发存储+CPO一体化封测方案。2025年三季报显示，HBM业务收入占比快速提升，业绩拐点明确。 3. 华天科技：先进封装+存储封测双轮驱动 CPO布局：较早掌握CPO技术，已完成1.6T CPO模组试样，并进入英伟达产业链，先进封装技术覆盖光模块封装需求。 存储布局：先进封装技术覆盖存储芯片、AI芯片等，与长鑫存储合作紧密，存储封测业务收入占比约30%。 核心看点：公司通过先进封装技术同时切入CPO与存储两大领域，1.6T CPO产品已送样头部客户，存储封测产能利用率持续提升。2025年三季报显示，先进封装业务毛利率达25%以上。 4. 德明利：存储主控+光芯片技术储备 CPO布局：VCSEL光芯片技术储备丰富，可支持400G光模块需求，与数据中心硬件厂商建立深度合作，光通信业务逐步放量。 存储布局：国内少数实现存储主控芯片全自研的企业，PCIe SSD主控芯片通过国内头部云厂商认证，嵌入式存储业务收入占比超78%。 核心看点：公司从存储主控芯片切入，同时布局光芯片技术，形成"存储+光通信"的协同布局。2025年三季报显示，存储业务营收同比增长超70%，光通信业务进入客户验证阶段。 5. 江波龙：存储模组+光互联协同 CPO布局：通过自研ATE测试平台切入光模块测试领域，与CPO产业链企业建立合作关系，布局高速光互联解决方案。 存储布局：国内存储模组龙头，AI服务器SSD模组出货量同比增长80%，与英伟达、华为建立合作关系，企业级存储营收快速增长。 核心看点：公司从存储模组向下游延伸，布局光互联测试与解决方案，形成"存储+光通信"的产业链协同。2025年三季报显示，企业级存储业务毛利率提升至25%以上。 6. 澜起科技：内存接口+光互联芯片 CPO布局：全球首款CXL内存扩展控制器（MXC）芯片开发者，支持DRAM池化技术，适配CPO交换机架构，光互联芯片技术储备丰富。 存储布局：DDR5内存接口芯片全球市占率超30%，技术领先，正联合三星开发下一代DDR5X产品，净利率长期维持在40%以上。 核心看点：公司作为内存接口芯片龙头，通过CXL技术切入光互联领域，在"存储-互联"环节具备技术卡位。2025年三季报显示，DDR5产品收入占比超90%，业绩确定性高。 免责声明：以上内容基于公开信息整理，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。投资者应结合自身风险承受能力独立判断决策。 （数据来源：公司公告、机构调研纪要、行业数据测算；截至2026年1月27日）