沃格光电：玻璃基板+商业航天双轮驱动，技术突破打开千亿市场空间 沃格光电（603773）在投资者互动平台确认：公司1.6T光模块玻璃基载板已完成小批量送样，同时航天级CPI膜材已实现柔性太阳翼在轨应用——两项核心技术同步突破，标志着这家玻璃基材料龙头正从"显示精加工"向"高端制造平台"全面转型。 一、技术突破：两大核心业务迎来里程碑 1. 商业航天：柔性太阳翼材料实现"从0到1" 2026年1月5日，沃格光电在投资者关系活动记录表中首次披露：公司自主研发的CPI（无色聚酰亚胺）膜材及防护镀膜产品，已配合头部商业航天客户实现柔性太阳翼基材的在轨应用，并正与其他客户推进送样测试。这是国内企业首次公开宣布航天级CPI材料完成在轨验证，打破了该领域长期被日韩企业垄断的局面。 技术壁垒解析：CPI膜材厚度仅0.05mm，透光率超92%，能承受-200℃至200℃极端温度循环，同时具备抗辐射、抗原子氧侵蚀等太空环境适应性。与传统刚性太阳翼相比，柔性方案可使卫星重量减轻40%、收纳体积减少60%，大幅降低发射成本。公司已形成"CPI浆料-制膜-镀膜"全产业链生产能力，拥有135项发明专利支撑。 2. 光通信：1.6T光模块玻璃基载板送样成功 1月14日，公司全资子公司湖北通格微宣布：1.6T光模块玻璃基载板相关产品已完成小批量送样。虽然当前营收占比较小，但这一突破意味着沃格光电正式切入高速光通信核心赛道——玻璃基板凭借低损耗、高带宽特性，在CPO（共封装光学）领域被视为下一代封装材料，已通过头部客户测试，良率由50%提升至90%以上，成本较硅基方案降低30%。 二、市场空间：两大赛道均处爆发前夜 商业航天柔性太阳翼：千亿级蓝海开启 根据中国航天科技集团数据，2025年我国商业航天市场规模已突破1.5万亿元，其中卫星制造环节占比约20%。柔性太阳翼作为卫星核心能源部件，单颗卫星价值量约200-500万元。随着低轨卫星星座建设加速（仅SpaceX星链计划就规划4.2万颗卫星），以及单颗卫星太阳翼面积增长（从几平方米到数十平方米），柔性基材需求将呈指数级增长。业内预测，2026-2030年全球柔性太阳翼市场规模复合增长率超50%，2030年有望突破千亿元。 玻璃基板：AI算力驱动的材料革命 在AI算力爆发背景下，传统有机基板面临热翘曲、信号损耗等瓶颈。玻璃基板凭借热膨胀系数与硅芯片完美匹配（3.2ppm）、介电常数低等优势，成为CPO、HBM等先进封装的首选材料。Yole Group预测，2025-2030年半导体玻璃晶圆出货量复合年增长率超10%，其中HBM与逻辑芯片封装领域增速高达33%。仅1.6T光模块市场，2026年全球需求就达2000万只，对应玻璃基载板需求超100万片。若考虑Mini LED显示、半导体封装等应用，玻璃基板整体市场规模将从2023年的75亿美元增至2030年的109亿美元。 三、财务表现：研发投入高企，转型阵痛期仍在 营收增长但利润承压 2025年1-9月，沃格光电实现营收19亿元，同比增长15.66%；但归母净利润预计亏损1-1.4亿元。亏损主要源于：①研发费用1.26亿元，同比增长50.90%（研发费用率6.63%）；②产线建设投入导致折旧摊销增加；③银行借款利息支出上升。公司正处于从传统显示业务向高端制造转型的关键期，多项新业务处于客户验证或小批量阶段，尚未形成规模效应。 产能与订单进展 - 商业航天：已与银河航天等头部企业合作，产品应用于2025年9月发射的卫星，截至2026年1月已在轨稳定运行4个月。后续有望拓展至航天811所、电科蓝天等客户。 - 玻璃基板：Mini LED背光模组项目规划年产能605万片；1.6T光模块载板已完成送样，预计2026年下半年有望获得批量订单。 - 其他布局：TGV（玻璃通孔）技术在半导体封装、6G射频等领域同步推进，部分产品进入英伟达、博通供应链验证阶段。 四、风险提示与投资逻辑 核心看点：技术平台化能力（玻璃基技术可跨领域应用）+ 先发优势（国内唯一实现航天级CPI批量交付）+ 赛道高景气（商业航天、AI算力双爆发） 估值思考：当前市值约88亿元（2026年1月21日收盘），对应2025年PS约3.5倍。若2026年新业务放量（柔性太阳翼、玻璃基载板等），营收有望突破30亿元，但利润转正仍需观察产能爬坡与成本控制情况。建议关注订单落地节奏与客户拓展进展。 免责声明：本文基于沃格光电公开公告及行业研究报告整理，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。数据截至2026年1月24日。 互动话题：您如何看待玻璃基材料在商业航天和AI算力领域的应用前景？欢迎评论区交流~