1月22日，东材科技涨0.55%，成交额12.43亿元。两融数据显示，当日东材科技获融资买入额1.54亿元，融资偿还1.37亿元，融资净买入1629.99万元。截至1月22日，东材科技融资融券余额合计20.01亿元。

融资方面，东材科技当日融资买入1.54亿元。当前融资余额19.97亿元，占流通市值的7.18%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，东材科技1月22日融券偿还1.92万股，融券卖出2.80万股，按当日收盘价计算，卖出金额77.14万元；融券余量14.58万股，融券余额401.68万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，四川东材科技集团股份有限公司位于四川省成都市郫都区菁德路209号，成立日期1994年12月26日，上市日期2011年5月20日，公司主营业务涉及化工新材料的研发、制造和销售。主营业务收入构成为：电子材料28.31%，新能源材料27.27%，光学膜材料26.23%，电工绝缘材料9.13%，其他主营收入3.59%，环保阻燃材料3.05%，其他(补充)2.42%。

截至9月30日，东材科技股东户数5.23万，较上期增加60.68%；人均流通股19464股，较上期减少29.34%。2025年1月-9月，东材科技实现营业收入38.03亿元，同比增长17.18%；归母净利润2.83亿元，同比增长19.80%。

分红方面，东材科技A股上市后累计派现12.08亿元。近三年，累计派现4.18亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，东材科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股1994.20万股，相比上期增加669.23万股。