存储芯片涨价背景下 A股核心公司梳理一、设计龙头（A股核心）- 兆易创新(603986)：A股存储设计标杆，NOR Flash全球市占约18.5%（位列前三），产品覆盖NOR、SLC NAND及利基型DRAM，与长鑫存储深度协同；车规级产品成功切入特斯拉、比亚迪供应链，存储业务占比超70%。- 澜起科技(688008)：DDR5内存接口芯片全球市占超45%，主导JEDEC国际标准，CXL互连芯片卡位AI与HBM赛道，服务器配套芯片出货量持续攀升。- 北京君正(300223)：全球车规级存储龙头，车规SRAM市占29%（全球第一）、车规DRAM市占15%（全球第二）；通过收购ISSI完善布局，存储业务占比61.56%，毛利率保持50%以上。- 东芯股份(688110)：国内SLC NAND龙头企业，中小容量存储产品全覆盖，工业级、车规级领域优势突出，与长江存储开展协同定制。- 聚辰股份(688123)：EEPROM细分赛道龙头，DDR5 SPD芯片全球市占率领先，车规级产品配套头部车企及宁德时代。二、制造龙头（含未上市）- 长江存储(未上市)：国产NAND核心力量，232层3D NAND实现量产，Xtacking架构技术领先，2025年全球NAND份额约15%，切入华为旗舰机型供应链。- 长鑫存储(未上市)：国内唯一量产DRAM的企业，LPDDR5X速率达10667Mbps，全球份额约8%，进入联想、小米供应链。- 中芯国际(688981)：存储代工龙头，为长江存储提供12英寸代工服务，14nm工艺良率95%，承接HBM相关代工订单。- 华虹公司(688347)：聚焦特色工艺存储代工，覆盖NOR、NAND代工领域，与国内设计企业协同发展，12英寸产能逐步释放。三、封测龙头- 深科技(000021)：国内唯一具备全流程封测能力，旗下沛顿科技是长鑫存储最大委外封测伙伴，DDR5封测国内市占第一，HBM3封装良率领先。- 长电科技(600584)：全球第三大封测企业，HBM封装良率98.5%，切入英伟达、长江存储供应链，存储封测业务占比近30%。- 通富微电(002156)：国内第二大封测企业，募资扩产存储封测产能，推进HBM封装研发，与AMD深度合作。四、模组与分销龙头- 江波龙(301308)：存储模组龙头，自研UFS4.1获市场认可，企业级存储收入同比增长666%。- 佰维存储(688525)：嵌入式存储龙头，聚焦工业、汽车、AIoT领域，具备先进封测技术与自研主控能力。五、上游设备与材料（自主可控核心）- 北方华创(002371)：平台型半导体设备龙头，刻蚀机在长鑫存储市占超50%，PVD设备国内市占超80%。- 中微公司(688012)：刻蚀设备龙头，长江存储供应链占比超40%，3D NAND刻蚀缺陷率更优。- 拓荆科技(688072)：国内唯一量产PECVD的企业，薄膜沉积设备市占超25%，参与HBM混合键合研发。免责声明：以上内容基于公开市场信息整理，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎，投资者应根据自身风险承受能力独立决策。