【国泰海通电子】TSM财报后对AI行业的指引这是一份确认AI叙事得以延续的财报，26年的CapEx超出所有乐观派的指引，且有持续性。晶圆代工属于重资产行业，折旧极高，台积电管理层向来以审慎著称。只有当管理层确信需求具备长期持续性（例如拥有 2-3 年的订单能见度）时，才会真正按下扩产的按钮。这本质上是一个巨大的利好信号，意味着半导体行业的“长鞭效应”终于传导至设备端，相信设备厂商的业绩释放才刚刚开始。其次，台积电全面上修了自身的业绩增速与毛利率指引。将2024至2029年 AI 营收复合增速（CAGR）从 45%（"mid-40s %"）上调至 55%-59%（"mid-to-high 50s%"）。这证实了需求的真实性，供需紧张态势将延续至2028至2029年，且下游客户财务状况稳健，具备极强的支付能力。最后，正如从 N5 到 N3，再从 N3 到 N2 的演进一样，我们看到摩尔定律仍在延续。产业链总价值量持续提升，这意味着行业的高估值体系将得以维持。具体要点如下：第一，关于半导体设备的指引：超过几乎所有激进买方的预期-2026 年CapEx预计为 520 至 560 亿美元，而 2025 年为 409 亿美元，预期是500-520亿美元；-未来三年的资本支出将显著高于过去三年合计的 1010 亿美元；第二，关于2026年整个产业beta的指引：台积电自己的业绩上修本质就是对半导体宏观上的利好-因为AI，2026年台积电营收指引增速30%，这个季度毛利率62.3%（指引57%-59%），长期毛利率上调到56%，UTR进一步增加，3nm良率进一步提升；第三，关于AI的指引：上调增速，上修AI beta，上修AI周期的持续性-2024至2029复合增速45%（“mid-40s %”）上调到55%-59%（“mid-to-high 50s%”）；-需求真实，且客户财务状况好，非常有钱；-先进封装25年营收贡献8%，26年超过10%，26年的10%-20%CapEx占比用于先进封装；-供需在28-29年缩小；第四，关于摩尔定律的延续：整个产业链总价值量的提升，靠量（HPC）靠价（制程）一起提升-N2 2025Q4在新竹与高雄进入量产，N2P 2026H2推出，A16 2026H2量产联系人：舒迪/李奇