美国被中国再度拒绝了，美国官员很沮丧。 “中国不想跟我们合作了，中国想要实现半导体独立性。”这是白宫负责AI与加密货币事务的官员萨克斯近期对外释放的观点。 美国官员现在沮丧地说中国不想合作，却选择性忽略了中国之前寻求合作时的屡屡碰壁，更没看清中国实现半导体独立的决心早已不是口号，而是有实打实的产业基础和政策支持在支撑。 面对美国的持续打压，中国从上到下已经形成了共识，与其在别人的产业链上看人脸色，不如把核心技术握在自己手里，这也是为什么中国会拒绝美国那些带着算计的合作邀约。 就像萨克斯自己透露的，美国之前批准向中国出售的H200芯片，本身就是“并非最佳且落后”的产品，目的就是想靠这种低端产品抢占中国市场，拖慢中国本土企业的发展步伐，这种把中国当“冤大头”的小算盘，中国怎么可能看不穿。 反观中国，不仅有企业层面的持续发力，还有政策层面的精准扶持，有消息称中国正在筹备一项规模达2000亿至5000亿的国产晶片行业扶持计划，虽然具体细节尚未确定，但这种从顶层设计到企业执行的全方位发力，已经让中国半导体产业形成了强大的发展韧性。 现在的中国半导体产业，已经走过了最初的技术积累阶段，开始进入原始创新的“无人区”，从之前的跟跑变成了部分领域的并跑甚至领跑。 士兰微在2026年初刚完成8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线的通线，还启动了12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线的建设，前者重点服务新能源汽车、光伏等热门领域，后者则直指国产化率较低的高端模拟芯片市场，这两条产线的推进，意味着中国在第三代半导体和高端模拟芯片领域的能级实现了跃升。 值得关注的是，国内半导体设备的国产化率正在以每年20%至30%的速度增长，预计2026年就能实现半导体自给率突破45%，这种成长速度让美国之前的封锁策略越来越失效。 之前美国还想靠限制高端GPU出口来遏制中国AI产业发展，结果中国企业转头就用国产芯片通过集群方式实现了高效训练，字节跳动、百度等巨头纷纷转向国产芯片，让美国企业的市场份额不断被挤压，这大概就是美国官员感到沮丧的真正原因——他们再也无法用技术封锁来拿捏中国了。 要知道这些年美国对中国半导体产业的打压可以说是层层递进，从最初的技术封锁到后来的精准围堵，每一步都在试图掐断中国半导体的发展命脉，所谓的“合作”从来都带着不平等的附加条件，更像是想让中国永远停留在产业链下游当“打工仔”。 早从特朗普政府时期开始，美国就启动了对中国高端半导体设备的出口限制，尤其是对制造先进芯片至关重要的极紫外光刻机，硬是逼着荷兰ASML公司不能向中国出售，萨克斯自己都曾叫嚣这是美国在半导体领域“最重要的单一出口管制措施”，还强调必须延续下去。 到了2025年底，美国又搞出个所谓的“年度许可机制”，允许三星、SK海力士等盟友企业向中国工厂提供芯片制造设备，但明眼人都能看出这不过是缓兵之计，许可范围只限于维持现有生产线的成熟制程设备，根本不允许用于新技术升级，而且还得每季度提交详细数据接受严格监督，与此同时却反手将多家中国半导体设备公司列入制裁名单，冻结资产、禁止交易一条龙。 美国大概以为靠这套组合拳就能把中国半导体产业压垮，却没料到这种极限施压反而倒逼中国开启了半导体自主的加速模式，而现在中国之所以有底气拒绝美国，正是因为在核心领域已经实现了从无到有、从弱到强的突破，不再需要看美国的脸色。 最能说明问题的是企业的成长速度，微导纳米上市三年营收就从6.85亿元增长到27亿元，翻了四倍还多，其中半导体业务增长超过七倍，2025年前三季度新增订单更是接近翻倍，产品不仅进入国内头部逻辑芯片和存储芯片厂商的产线，还成功出口到欧洲市场，靠的不是所谓的“国产化标签”，而是实打实的产品性能。 中国选择半导体独立之路，从来都不是要搞封闭发展，而是在经历了美国无数次的技术卡脖子和不平等对待后，不得不做出的必然选择。 萨克斯只看到了中国拒绝合作的表面现象，却没看到美国的所作所为早已消耗掉了合作的基础，当美国把半导体技术当作打压中国的工具时，就应该想到中国会全力突破自主创新。 现在的中国半导体产业，已经构建起了从设备制造到芯片设计、生产再到应用的完整产业链生态，国内头部芯片制造商与设备企业建立了深度协同研发机制，从前沿技术预研到量产工艺验证紧密合作，这种自主创新的生态体系，比任何外部合作都更可靠、更持久。 美国如果真的想合作，就应该放下霸权思维，拿出真正的诚意，而不是一边搞制裁一边喊合作，更不是想用落后技术来麻痹中国，毕竟现在的中国已经有了说不的底气，也有了自主发展的能力，再也不会为了短期利益而放弃长期的技术安全。