日本半导体产业开始凋零，日本玻璃纤维布供应不足，苹果和英伟达开始寻求中国企业供应 低热膨胀系数玻璃纤维布是芯片封装基板和印刷电路板的核心支撑材料，也是日本半导体产业链中的关键环节，但是由于日本的产能和供应链不足，已经满足不了市场的需求。 苹果公司和英伟达公司已经开始逐渐转向中国企业寻求弥补日本的产能和产业链上的不足。
日本半导体产业开始凋零，日本玻璃纤维布供应不足，苹果和英伟达开始寻求中国企业供应 低热膨胀系数玻璃纤维布是芯片封装基板和印刷电路板的核心支撑材料，也是日本半导体产业链中的关键环节，但是由于日本的产能和供应链不足，已经满足不了市场的需求。 苹果公司和英伟达公司已经开始逐渐转向中国企业寻求弥补日本的产能和产业链上的不足。
