2026.01.15 ——深耕，早盘 联瑞转债：等待上市中 双乐转债：将于01-16上市 澳弘转债：将于01-16上市 尚太转债：将于01-16发行，发行规模17.34亿，深债，正股尚太科技，配债10张需要150股 耐普转02：将于01-16发行，发行规模4.5亿，深债，正股耐普矿机，配债10张需要376股 可转债中位数：138.2 转债温度：96.53