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2026.01.06 ——深耕,早盘 澳弘转债,双乐转债,金05转债:等待上市

2026.01.06 ——深耕,早盘 澳弘转债,双乐转债,金05转债:等待上市中 联瑞转债:1月8日申购,发行规模6.95亿,科创板转债 可转债中位数:137.439 转债温度:94.99